바이옵트로, 반도체 기판 제조용 검사기 출시

유닛 타입. 사진=바이옵트로

[파이낸셜뉴스] 코스닥 상장사 바이옵트로가 플립칩 볼그리드어레이(FC BGA) 기반 반도체 기판 제조용 검사기를 출시했다.

7일 바이옵트로와 금융투자업계에 따르면 이 회사는 20년 동안 주력으로 생산한 기존 일반 인쇄회로기판(PCB)용 전기검사기(BBT) 장비를 FC BGA 제품에 특화시켜 개발했다. 이번 개발은 일본 'N사'에 이어 세계 두 번째라는 게 회사 측 설명이다.

FC BGA 기판은 BGA 패키지에 플립칩(Flip Chip) 기술을 적용한 제품이다. BGA 패키지의 핀과 PCB의 패드 사이 간격을 물리적으로 연결시켜 주는 기판으로 PCB 제품군 중에서도 최고의 기술 수준이 요구된다.

회사 관계자는 "고밀도 및 고속 IC 패키지에서 많이 사용되고 모바일 기기, 컴퓨터(CPU·GPU), 통신 장비 등에서 활용 범위가 높아지고 있다"고 설명했다. 이 관계자는 이어 "FC BGA 수요가 최근 폭발적인 증가 추세를 보이는 이유는 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 클라우드, 데이터센터 등 첨단 기술의 비약적인 발전 때문"이라고 덧붙였다.

FC BGA 제품은 생산 공정상 유닛 타입(Unit Type) 및 쿼드 타입(Quad Type) 두 가지 제품군으로 구분된다. 유닛 타입(AT-7U), 쿼드 타입(AT-7Q) 두 종류의 국산화 BBT 장비는 현재 일본 N사의 ‘G Series' 계열 장비와 대등한 성능을 가지고 있다. 더불어 국산화로 인한 가격 경쟁력도 높아졌다. 이번 국산화 BBT 장비 출시로 수입 대체 효과는 연간 200억~250억원으로 예상되고 수출도 연간 300억~500억으로 예상된다.

수요처로는 삼성전기와 대덕전자 LG이노텍, 심텍 등과 일본의 이비덴(Ibiden), 신코전기(Shinko)다. 대만의 유니마이크론과 난야, 중국의 CCTC 등도 관련 기업으로 꼽힌다.

회사 관계자는 "현재 국내 굴지의 FC BGA 제조사들과 시제품 테스트 및 공동 개발 작업을 진행하고 있다"며 "이미 초도 물량 제작과 동시에 향후 각 제조사들의 대규모 발주에 대응하고자 양산 시스템 및 시설 확충에 전력을 다하고 있다"고 말했다.

그는 이어 "현재 대만, 중국 등 아시아 지역에서도 대리점을 통한 영업을 활발히 하고 있다"며 "이번 국산화 BBT 장비 출시로 아시아 시장에서 더욱 강한 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다"고 말했다.

후지 키메라 종합연구소에 따르면 글로벌 FC BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)로 연평균 9% 가량 성장할 전망이다.