엔젯, 마이크로LED 시장 진출

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엔젯이 마이크로LED 시장에 문을 두드리고 있다.

엔젯의 리페어 복합기는 초미세 패터닝 기술로 50㎛ 크기 이내의 LED칩을 옮겨 넣는 칩픽셀 실장 기술이 적용됐다.

디스플레이 기판에 마이크로LED칩을 대량 전사한 후 불량 칩 발생 시 이를 교체해 불량률을 낮춰 생산효율을 증대한다.

회사 관계자는 "이번 마이크로LED 복합기 출하는 시장에 진입했다는 데 큰 의미가 있다"면서 "초정밀 프린팅 기술을 기반으로 사업 영역을 지속적으로 넓혀나갈 것"이라고 말했다.

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