[종목이슈] 지오엘리먼트, 차세대 반도체 EUV 확대 수혜주

연말 기준 최대 1천500억 규모 생산 능력 확보

[아이뉴스24 고종민 기자] 지오엘리먼트가 차세대 반도체 생산을 위한 EUV(극자외선) 공정 채택 확대 수혜주로 재부각될 전망이다. 삼성전자 등이 EUV 공정 적용을 늘려가고 있기 때문이다.

지오엘리먼트가 EUV 공정 확대 수혜주로 재조명될 전망이다. [사진=지오엘리먼트]

EUV 노광장비 출하량이 늘수록 ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착) 수요가 확대되는데, 지오엘리먼트는 ALD 증착 공정에 필수인 캐니스터(Canister)와 레벨 센서를 생산하고 있다.

31일 금융투자업계에 따르면 지오엘리먼트는 ALD의 원소재인 ‘전구체’ 기화 이송을 위한 캐니스터, 초음파 레벨센서, 기화기 등 각종 부품과 조립체이자 모듈인 펩(PEB: Precursor Evaporation Box) 등을 제조 판매하고 있다.

지오엘리먼트는 지난 2021년 국내 기준으로 해당 캐니스터 제품군 내에서 95% 수준의 시장점유율을 보유하고 있다. 주요 고객사도 주성엔지니어링, 원익IPS 등 공정장비기업을 비롯해 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체 기업부터 ASM 등 글로벌 반도체 공정장비 업체까지 다양하게 분포돼 있다.

웨이퍼 위에 회로를 새겨 넣는 증착 공정 중 ALD는 전통적인 CVD(Chemical vapor depositio, 화학적 기상 증착) 대비 상대적으로 소재, 부품, 장비 국산화가 늦게 진행된 분야다.

김경민 한국IR협의회 리서치센터 연구원은 “ALD 공정용 전구체(유기 금속 화합물)는 캐니스터에 담겨서 이송, 보관된다”며 “지오엘리먼트는 전구체를 담고, 이송하는 캐니스터를 만들며, 전구체의 수위(임의의 수평면에서 수면까지의 높이)를 정밀하게 측정하는 레벨 센서, 캐니스터의 온도 관리를 위한 히터 등 다양한 부품으로 수직계열화했다”고 설명했다.

이어 “강점은 캐니스터를 펩 형태로 모듈화 솔루션을 제공하는 것”이라며 “펩은 전구체를 기화 이송하는 데 필요한 캐니스터, 초음파 레벨 센서(액상의 전구체가 어느 정도 채워져 있는지 측정), 기화기 등 각각의 부품을 조립해서 합친 것”이라고 설명했다.

앞으로 성장은 차세대 증착 공정으로 전환 여부에 달려 있다. 반도체 증착 공정은 ▲PVD 공정 (Physical Vapor Deposition, 물리적 증착) ▲CVD 공정 ▲ALD 공정으로 분류한다.

ALD공정은 고조밀도, 선폭 미세화, 고기능화가 장점이나 낮은 생산성은 단점이다. ALD 공정의 경우 최근 반도체 공정의 미세화로 인해 기존의 CVD 공정보다 박막증착 공정에서 더 선호받는 추세다.

ALD는 CVD보다 공정 과정은 느리지만 박막을 0.1나노미터(nm) 수준으로 증착해 초미세공정에 적합하다.

주목할 점은 지오엘리먼트가 세계 유일 전구체 별 기화효율(MER)기반 디자인으로 VTC 기반 전구체 별 온도관리 시스템을 적용한 것이다. 세계최초 초음파 연속식 레벨센서도 높은 시장 점유율의 동력이다.

최근 고객사의 가동률 조정에 따른 실적 하향은 불가피하나 내부에선 차세대 공정전환에 따른 실적 우상향을 위한 투자를 진행하고 있다. 현재 안성 2공장 증설이 올해 4분기 준공을 목표로 진행 중이며 생산능력은 기존 대비 최소 3배에서 5배 가량으로 늘어날 예정이다.

지오엘리먼트 관계자는 “작년말 기준으로 현재 공장 생산능력은 최대 300억원 가량의 매출을 발생하는 수준”이라며 “앞으로 생산 능력은 2공장 준공시 공정 최적화 과정 등을 거쳐 1천500억원 안팎 수준까지 끌어 올릴 수 있을 것”이라고 설명했다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)