한미 과학기술 수장, 차세대 반도체·AI 협력방안 논의… “기술동맹 외연 넓힌다”

한국과 미국의 과학기술 수장이 만나 협력방안을 논의했다. 차세대 반도체, 핵융합‧핵물리학, 인공지능, 바이오 등 미래 첨단산업 분야의 기술개발 협력이 주된 논의 대상이었다.

과학기술정보통신부는 지난 4월 윤석열 대통령의 방미 성과의 후속조치를 논의하기 위해 19일 서울 웨스틴조선 호텔에서 ‘제11차 한-미 과학기술공동위원회(과기공동위)’를 개최했다고 밝혔다.

이번 과기공동위는 이종호 과기정통부 장관과 아라티 프라바카(Arati Prabhakar) 미 백악관 과학기술정책실장을 수석대표로 진행됐다. 한국 측에서는 외교부, 산업부, 해수부, 기상청 등 관계부처와 한국표준과학연구원, 한국해양과학기술원, 극지연구소, 한국산업기술진흥원, 한국핵융합에너지연구원, 나노종합기술원, 한국연구재단 등 유관기관이 참석하고, 미국 측에서는 백악관 과학기술정책실(OSTP), 국무부(DOS), 해양대기청(NOAA), 국립과학재단(NSF), 에너지부(DOE), 국립표준기술연구소(NIST), 주한미국대사관 등의 고위급 인사가 참여했다.

과기공동위는 ‘한미 과학기술협력 협정’에 따라 개최되는 정부 간 정례 회의로 1993년 제1차 과기공동위를 시작으로 양국 간 과학기술 협력을 활성화하기 위한 방안들이 논의됐다. 이번 과기공동위는 2016년 3월 제9차 회의 이후 처음으로 개최되는 대면 회의다.

한국과 미국은 과학기술협력 우선 순위와 향후 협력 방향에 대한 논의를 시작으로 차세대 반도체, 핵융합‧핵물리학, 인공지능, 바이오 분야의 양국 정책을 공유하고 협력 방안을 논의했다. 인력 교류와 연구 윤리, 표준 등에 대한 연대를 강화하는 방안과 기후 변화 대응‧극지 해양 등 과학기술을 이용한 전세계적인 이슈 해결 방안에 대해서도 논의가 이뤄졌다.

이종호 장관은 “이번 과기공동위는 한미 정상회담 시 양국 정상이 합의한 과학기술 분야 후속 논의를 위해 미국의 과학기술 분야 정부부처 인사가 대규모로 방한해 정부 관계자 간 정책을 공유하고 서로의 폭넓은 견해를 주고 받는 것 자체에도 큰 의의가 있다”며 “이번 과기공동위를 계기로 양국 간 첨단과학기술 전 분야에 대한 공동연구 개발과 인력교류 등 다양한 협력을 추진해 ‘한미 기술동맹’의 외연이 더욱 확대될 것으로 기대한다”고 말했다.

과기공동위 마무리 순서에서는 양국 수석대표 간 선물 전달식도 진행됐다. 양국 수석대표가 반도체 전문가라는 점에서 한국 측은 ‘과학기술 협력은 국방·안보를 넘어 한미 동맹의 새로운 영역’이라는 문구를 새긴 반도체 웨이퍼를 선물했다.

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