삼성전자, 12나노 D램 양산…실적 반등 이끌까

속도↑·전력↓…“AI 서버에 최적화”
SK하이닉스도 새 DDR5 양산 준비

삼성전자가 12나노 공정으로 양산을 시작한 디디알(DDR) 디램 제품 모습. 삼성전자 제공

세계 최대 메모리 반도체 회사 삼성전자가 12나노(5세대 10나노급) 공정 기술을 활용한 더블데이터레이트5(DDR5·디디아르5) 디램 양산에 들어간다고 18일 밝혔다. 인공지능(AI) 데이터센터 구축 등에 최적화한 것으로 평가받는 디디알5 디램 양산을 통해 반도체 불황기를 견디고 하반기 실적 개선을 이뤄낼 수 있을지 주목된다.

디램을 12나노 기술로 만들면, 제품 크기가 줄어들며 생산성이 높아지고, 그만큼 전력 소비량도 줄어든다. 삼성전자는 “앞 세대 공정 대비 생산성은 20% 향상되고, 소비 전력은 23% 가량 개선된다”며 “데이터센터 등 디램 사용량이 많은 수요처에서 전력 효율을 높이는데 이점이 있다”고 설명했다.

데이터 처리 속도도 빨라진다. 12나노 공정 제품은 최대 7.2Gbps(초당기가비트) 속도를 지원한다. 72억개 기억 공간에 있는 0과 1단위를 1초 만에 읽을 수 있는 수준으로, 30GB 분량 초고화질(UHD)급 영화 2편을 1초에 처리할 수 있는 속도다.

삼성전자는 기존 디디알4 생산량을 줄이면서 신제품 양산에 집중해, 하반기 이후 실적 반등을 노린다는 계획이다. 경기 둔화로 투자를 미루던 데이터센터들의 투자 재개로 메모리 주문이 느는 것과 효율성 높은 신제품 생산이 맞물리며 실적 개선을 기대해볼 수 있다는 것이다. 초거대 인공지능 서버 구축에 주로 디디알5(128GB) 제품이 사용되는만큼, 먼저 양산을 시작한 삼성전자가 유리한 고지를 점할 수 있다고 본다.

업계에선 “삼성전자가 1분기에 반도체부문에서만 4조5800억원의 적자를 기록했는데, 하반기 이후 분기 기준으로 다시 흑자전환을 이룰 수 있다”는 관측도 나온다.

디램 업계 2위 에스케이(SK)하이닉스도 디디알5 신제품 양산에 속도를 내고 있다. 업계에서 가장 먼저 디디알5 서버용 디램(4세대 10나노급) 인증을 받았던 에스케이하이닉스는 올해 중반 이후 5세대 10나노급 제품 양산 준비를 마칠 계획인 것으로 알려졌다.

시장조사업체 옴니아에 따르면, 내년 디램 시장에서 디디알5 비중은 27%로, 디디알4(23%)보다 커질 전망이다. 지난해 기준 전 세계 디램 시장 규모는 604억달러로, 삼성전자와 에스케이하이닉스가 각각 40%와 27%를 차지하고 있다.

옥기원 기자 ok@hani.co.kr