"올해도 '2023 R&D 페어' 진행합니다"

대전 대덕구에 위치한 휴비스 연구개발(R&D) 센터 전경. 휴비스 제공

[파이낸셜뉴스] 휴비스는 자사 신기술 및 신제품을 소개하고 고객사 니즈와 시장 트렌드를 읽는 ‘2023 연구개발(R&D) 솔루션 페어’를 진행한다고 18일 밝혔다.

R&D 솔루션 페어는 ‘소재의 미래 역시 시장에 답이 있다’는 철학 아래 지난 2020년 시작된 행사다. 올해 4회째를 맞는 이번 행사는 ‘소재의 융합을 통한, 영원히 모두를 위한 스마트&지속가능성'을 주제로 다음달 9일까지 고객사 방문 행사와 휴비스 R&D센터 초청 행사로 나뉘어 진행된다.

휴비스는 최근 발간한 ‘친환경 백서’를 바탕으로 'S.H.E' 제품군을 소개하고 탄소 저감 전략, 제품별 온실가스 배출량 평가 등에 관한 자료를 제공한다.

또 전기 자동차 배터리의 열 폭주를 지연시키는 ‘메타아라미드 전기 절연지’와 여름 침구 소재로 수요가 급증하고 있는 냉감 폴리에틸렌(PE) 섬유 ‘듀라론-쿨' 등을 소개하고 현장의 목소리를 반영해 R&D 역량을 강화할 계획이다.

휴비스는 지난 세 차례의 R&D 솔루션 페어를 통해 매립 시 3년 내 분해되어 사라지는 생분해 폴리에스터(PET) 섬유 ‘에코엔’을 국내 최초로 상업화했고, 고순도 리사이클 칩 생산이 가능한 자체 설비를 구축해 원료부터 원사까지 일관 공정 시스템으로 리사이클 섬유 ‘에코에버’를 생산하고 있다.

박성윤 R&D 센터장은 “매년 R&D 페어를 통해 고객과의 소통을 강화한 것이 휴비스만의 독자적인 기술력을 갖추는데 주효했다”며 “앞으로도 R&D 역량을 갖춘 기업으로 발돋움할 것”이라고 말했다.