“YMTC, 3D낸드 신흥강자…300~400단 적층 가능할 것”

17일 수원 컨벤션센터에서 국제반도체재료장비협회(SEMI) 주최 반도체 재료 전문 콘퍼런스 ‘SMC코리아 2023’ 행사가 열리고 있다. 김병희 램리서치코리아 이사가 “2000년대에는 주기율표상 원소 중 20%가 반도체 산업에 활용됐다”며 “20년 뒤인 현재는 주기율표 원소 60%가 반도체 산업에 사용되고 있다. 산업이 점차 성장하고 기술이 고도화되고 있다는 증거”라고 밝혔다.

“232단 3D낸드를 개발한 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 마이크론과 함께 3D낸드플래시 신흥강자다.”

최정동 테크인사이츠 펠로우는 17일 수원 컨벤션센터에서 열린 ‘SMC코리아 2023’ 콘퍼런스에서 “YMTC는 96단과 176단을 건너뛰고 232단 낸드를 개발, 3D낸드 시장에 진출한 지 4~5년 만에 리딩 컴퍼니로 올라섰다”며 이같이 밝혔다.

현재 YMTC 낸드 비트그로스(비트단위로 환산한 출하량 증가율)가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지 등 빅3 기업에 앞섰다고 부연했다.

미국 정부 주도 미국산 등 첨단 반도체 장비 중국 내 반입 불가 규제로 YMTC 기술 개발은 주춤한 상태다. 그러나 현재 장비와 기술만으로도 연구개발(R&D) 차원에서 300~400단 낸드 개발은 가능할 것으로 전망됐다.

최 펠로우는 “낸드는 D램과 달리 극자외선(EUV) 장비를 활용하는 것도 아니고 현재 R&D 설비로 향후 2세대(G)까지는 추가 개발할 수 있을 것”이라며 “양산이 가능할지는 지켜봐야겠지만 300~400단까지 개발은 충분히 가능할 수 있다”고 진단했다.

최정동 테크인사이츠 펠로우가 17일 SMC코리아에서 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 비트그로스에 대해 연도별 추이를 설명하고 있다.

지난달 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 복수의 소식통을 인용해 YMTC가 중국 장비로 3D 낸드플래시 생산을 계획하고 있다고 보도했다. ‘우당산’이란 비밀 프로젝트로 엑스태킹 3.0 낸드 제조를 위해 중국 장비업체와 협력한다는 내용이다. 이에 앞서 캐나다 반도체 컨설팅 업체 테크인사이츠는 지난해 11월 YMTC가 세계 최초로 200단 이상 3D 낸드 플래시를 생산했다고 보도했다.

최 펠로우는 셀 최소화 기술은 V낸드로 3D낸드를 가장 먼저 개발·상용화한 삼성전자가 지속 경쟁우위에 있다고 평가했다. 삼성전자는 앞선 3차원 스케일링 기술을 활용해 낸드 높이를 타사 동일 레이어 대비 낮게 제조·공급하고 있다.

3D낸드처럼 현재 D램 기술 한계 극복을 위한 3D D램 개발도 중요하다고 강조했다. 최 펠로우는 “향후 2~3년 내 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 중 1개사가 3D D램 관련 기본 셀 스트럭처를 발표할 것”이라고 기대했다.

한편 글로벌 반도체 시장은 3분기부터 다시 상승세를 탈 것이라고 전망됐다. 최 펠로우는 “지난해 하반기부터 하락하기 시작한 D램과 낸드플래시 가격은 올해 1~2분기에도 너무 떨어져있다”며 “3분기 중 바닥을 찍고 반등을 시작, 내년에는 메모리 수요 증가와 맞물려 좋은 날이 올 것”이라고 말했다.

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 빅3가 현재 높은 DDR4 재고를 고려해 2분기에도 감산을 지속, 3분기부터 효과가 나타날 것이라는 의미로 풀이된다. 메모리 기업뿐 아니라 반도체 장비 기업까지 산업 전반의 실적 개선이 가능할 것이라고 전망됐다.

수원(경기)=

박종진 기자 truth@etnews.com