"中 YMTC, 3D 낸드 강자로 급부상"

시장조사업체 테크인사이츠 주장…"232단 개발해 미국서 견제"

(지디넷코리아=유혜진 기자)중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 3차원(3D) 낸드플래시 메모리 반도체 강자로 급부상하고 있다는 의견이 나왔다. YMTC는 지난해 11월 232단 3D 낸드를 개발한 중국에서 가장 큰 메모리 반도체 기업이다.

최정동 테크인사이츠 박사는 17일 경기 수원컨벤션센터에서 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최한 반도체 산업 회의 ‘SMC코리아’에서 이같이 밝혔다.

중국 우한에 있는 YMTC 반도체 공장(사진=YMTC)

최 박사는 “불과 몇 년 전만 해도 도시바와 삼성전자가 3D 메모리 기술의 주력 주자였다”면서도 “이제는 YMTC”라고 말했다.

그는 “YMTC가 3D 낸드 사업에 진출한 지 4~5년 만에 시장을 이끄는 회사가 됐다”며 “기술이 상당히 앞선다”고 평가했다. 그러면서 “YMTC는 중간 단계인 176단을 건너뛰고 232단을 만들었다”며 “미국에서도 중국의 기술 발전을 우려해 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)으로 견제하려는 것”이라고 분석했다.

낸드는 D램과 달리 전원이 꺼져도 정보가 저장되는 비휘발성 메모리 반도체다. 셀(cell)을 수직으로 쌓아 저장 용량을 늘리는 기술이 필요하다.

최정동 테크인사이츠 박사가 17일 경기 수원컨벤션센터에서 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최한 반도체 산업 회의 ‘SMC코리아’에서 발표하고 있다.(사진=유혜진 기자)

최 박사는 “YMTC가 가진 연구·개발(R&D) 설비로 앞으로 2세대 진보한 제품을 더 개발할 수 있다”며 “양산은 아직 의문이지만 300~400단까지는 충분히 개발할 수 있다”고 내다봤다. 이어 “YMTC는 삼성전자·SK하이닉스, 미국 마이크론과 달리 짧은 시간 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)를 매우 키운 회사”라고 강조했다.

낸드 단수가 늘수록 제품 높이는 높아질 수밖에 없다. 이를 극복하는 기술은 삼성전자가 뛰어난 것으로 여겨진다. 최 박사는 “삼성전자는 높이를 최대한 줄여 같은 적층이라도 가장 낮은 높이로 제공한다”며 “개발자 입장에서 이롭다”고 전했다. 삼성전자는 지난해 11월부터 236단 낸드를 양산하고 있다.

유혜진 기자(langchemist@zdnet.co.kr)