"반도체 산업 패러다임 변화…한일 반도체 협력 강화해야"

한일경제인회의 세미나…양국 경제 협력 방안 논의
박정규 교수 "무어의 법칙 한계…韓 미세공정-日 패키징 협력"

(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 반도체 산업의 패러다임 변화 속에서 한국과 일본이 반도체 산업 분야에서 협력을 강화할 필요가 있다는 주장이 나왔다.

박정규 한양대 겸임교수는 17일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 '제55회 한일경제인회의'에서 '무어의 법칙'이 종언을 맞았다며 이같이 주장했다.

반도체 미세화 공정이 점차 한계에 도달하면서 반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다는 '무어의 법칙' 역시 한계에 도달했다는 것이다.

이에 미세화 공정에서 앞서가던 삼성전자 등 한국 반도체 기업들도 위기에 봉착했다고 진단했다.

박 교수는 "반도체 직접도 향상이 정체되면서 패키징 등 다른 형태의 반도체 경쟁이 치열해지고 있다"며 "반도체 경쟁 원리가 복잡화되고 있다"고 분석했다.

이어 첨단 패키지 기술로 미세화 공정의 한계를 넘어설 수 있다며 일본 반도체 산업이 패키징에 강점을 갖고 있다고 짚었다.

박 교수는 "삼성전자는 일본의 (패키징) 기술이 필요할 것이고. 일본도 (한국의) 미세공정 기술이 필요할 것"이라며 양국의 '윈-윈'(Win-win)이 가능하다고 밝혔다.

아울러 그는 "한국과 일본 기업은 비교적 비슷한 기업 조직 역량을 보유하고 있다"며 "자동차와 반도체 산업의 패러다임 변화에 대응해 서로 경쟁하면서 협조도 가능하다"고 했다.

미중 갈등과 글로벌 밸류체인(가치사슬)의 변화 속에서 한국과 일본이 새로운 전략을 구상해야 한다는 제언도 나왔다.

이날 세미나 좌장을 맡은 염재호 태재대 총장은 "지정학적으로 미중 갈등이 심화하면서 이제 새로운 국제 질서가 형성되고 있다"며 "기술·사회·문화적으로 디지털 전환이 일어나고 새로운 사회 변화가 요구되고 있다"고 말했다.

이어 염 총장은 "21세기 디지털 시대에 어떤 전략을 가질 것인가가 중요하다"며 "그동안 세계질서에서 한국과 일본은 종속 변수였는데, 이제는 독립변수로 주도적 입장에서 새로운 전략을 짜야 하는 시기가 왔다"고 강조했다.

이번 세미나는 16일부터 이틀간 열린 한일경제인회의의 부대행사로 마련됐다.

한일경제인회의는 양국 경제인 간 대표적 연례 교류 행사로, 올해 행사는 4년 만에 대면 행사로 열렸다.

한일경제인들은 17일 오후 이틀간의 회의 결과를 담은 공동성명을 채택하고 기자회견을 열 예정이다.

kihun@yna.co.kr

▶제보는 카톡 okjebo

IT/과학