네패스, 사피온과 칩렛 구조 AI반도체 개발 협력

네패스의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’ 과제가 과학기술정통부 국책과제로 선정됐다.

네패스가 총괄·1세부를 맡은 사업으로 AI반도체 설계기업 사피온, 포항공대, 광주과학기술원(GIST) 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진한다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다.

네패스 로고

칩렛은 개별 칩을 이어붙여 하나의 반도체로 만드는 방식으로 반도체 팹 비용과 수율을 개선할 수 있다. 칩렛 구조 국제 표준화를 위해 삼성전자, TSMC, 인텔, AMD, arm 등을 주축으로 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄’이 출범했으며 네패스는 ‘테크니컬 워크 그룹’으로 참여하고 있다.

김종헌 네패스 반도체기술개발본부 부사장은 “현재 AI 모델 크기나 연산량은 기하급수적으로 증가, 연산 처리 코어 개수 증가와 성능 향상 요구가 가속화되는 상황”이라며 “고속 연산 처리는 발열에 따른 성능저하로 이어질 수 있어 반도체 집적도 한계, 고속처리에 따른 발열과 기능 저하를 극복할 수 있는 칩렛 기술 대안을 확보할 것”이라고 말했다.

컨소시엄은 발열 모델링과 시뮬레이션을 통한 방열 최적화 아키텍처와 전력·발열 분석에 따른 설계 기술을 반영한 아키텍처, 10개 이상 이종 반도체를 집적하는 칩렛 반도체 통합 패키지 기술을 개발·구현한다. 성능 검증도 병행할 예정이다.

박종진 기자 truth@etnews.com