삼성 반도체와 日 소부장 공조… 日정부가 보조금 1000억 지원

한일 반도체 산업 협력 강화

삼성전자가 한일 정상회담을 계기로 일본에 첫 반도체 연구개발(R&D) 시설을 만들 것으로 알려져 양국 간 반도체 분야 협력이 급물살을 탈것으로 전망된다. 반도체 제조강국인 한국과 반도체 소부장(소재·부품·장비)에 강한 일본의 협력으로 상호 보완관계를 형성할 수 있다는 분석이다.

14일 업계에 따르면 일본 니혼게이자이신문이 삼성전자가 300억엔(약 3000억원) 이상을 투자해 요코하마에 반도체 디바이스 조립·시제품 라인을 설립하기로 했다고 보도하면서 그 배경에 관심이 쏠리고 있다. 이번 보도에 대해 삼성전자 측은 "아직 결정된 바 없다"고 밝혔지만 업계에선 사실로 받아들이고 있다. 다만 이번 투자액은 미국 텍사스주 테일러시나 평택캠퍼스 등과 같은 대규모 반도체 생산라인을 구축하기에는 턱없이 부족한 수준이다. 실제 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러(약 22조1600억원)를 투자했고, 평택캠퍼스에는 1라인 건설에만 32조원을 투자한 바 있다.

업계 관계자는 "투자금액이 대규모 생산라인을 건설하기에는 부족해 R&D용 펩(반도체 실험실)을 짓는 것으로 관측된다"며 "일본이 반도체 생산에서는 뒤처졌지만 장비나 소재 등 R&D가 필요한 분야에서는 여전히 독보적이라 시너지가 기대된다"고 말했다.

앞서 삼성전자가 요코하마에 있는 가나가와현에 반도체 연구조직인 '디바이스솔루션리서치 재팬(DSRJ)'을 출범한 것도 이 같은 주장을 뒷받침한다. 일본 내 분산된 R&D 조직을 하나로 통합운영하기로 한 만큼 반도체 디바이스 조립·시제품 라인을 재정비하는 수순으로 풀이된다. 삼성전자는 2025년 중 가동을 목표로 연내 정비에 나설 것으로 알려졌다. 특히 이번 투자는 한일 관계가 해빙 무드로 접어든 이후 첫 성과라는 점에서도 주목받는다. 윤 대통령과 기시다 후미오 일본 총리가 12년 만에 '셔틀외교'를 재개한 이후 한국 최대 기업의 투자결단과 일본이 보조금을 지원할 것이라는 점에서 이목이 쏠리고 있다.

일본 매체는 삼성전자가 일본 정부에 반도체 투자보조금을 신청해 100억엔(1000억원) 넘는 지원을 받을 것으로 예상했다. 국내 업계에서는 일본 경제산업성이 자국 내 반도체 생산시설을 신설하는 기업에 최대 절반까지 투자금을 보조한다고 밝힌 점을 근거로 최대 150억엔(1500억원)의 보조금을 받을 수 있을 것으로 추산했다. 실제 대만의 TSMC는 일본 공장 건설비용의 절반인 4760억엔(약 4조6000억원)의 보조금을 받은 것으로 알려졌다.

삼성전자가 일본 투자를 단행하며 한일 반도체 산업 협력도 한층 강화될 전망이다. 한일 양국은 지난 7일 서울에서 열린 정상회담에서 한국 반도체 제조사와 일본 소부장 기업의 공조를 통한 반도체 공급망 구축에 합의한 바 있다. 양국 정상은 오는 19일 일본 히로시마에서 열리는 주요 7개국(G7) 정상회의에서도 다시 회담할 예정이다.