삼성, 3000억 들여 日에 반도체 시제품 라인 짓는다

韓日 정상회의 약속 후속조치
소·부·장 공급망 본격 신호탄

삼성전자 평택캠퍼스 내 반도체 생산라인. 삼성전자 제공

삼성전자가 일본에 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 만든다는 외신 보도가 나왔다.

일본 니혼게이자이신문(닛케이)은 14일 삼성전자가 300억엔(약3000억원) 이상을 투자해 일본 요코하마에 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 만든다고 보도했다.

연내 거점 신설을 위한 정비를 시작해 2025년 가동을 목표로 하는 것으로 전해졌다. 입체 구조의 반도체 패키징 등 후공정 R&D 라인을 구축할 것으로 관측된다.

최근 일본 정부는 반도체 산업 재건을 위해 자국 내 반도체 공장 건설에 인센티브 등 지원책을 마련했다.

이에 글로벌 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC 등은 일본에 대거 반도체 설비 투자를 이어가고 있다.

삼성전자도 올해 들어 일본 내 반도체 연구개발(R&D) 조직을 개편한 '디바이스솔루션리서치 재팬(DSRJ)'을 출범하는 등 일본 사업 재정비에 나서고 있다. 삼성전자가 일본에서 시제품 라인을 신설하게 되면 일본 정부의 보조금 지원은 물론, 일본이 강점을 가진 소재·장비 분야에서 협력이 본격화될 것으로 보인다.

이와 관련 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의하기도 했다. 다만 삼성전자 측은 이번 보도에 대해 "구체적으로 결정된 바 없다"며 말을 아꼈다.전혜인기자hye@ hye@dt.co.kr