디에스테크노, 티씨케이 상대 SiC 추가 특허 소송 자진철회
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티씨케이는 디에스테크노가 특허 무효 심결 취소 소송(22허5973)을 자진 취소했다고 14일 밝혔다.
해당 특허는 실리콘카바이드(SiC)링 제조에 관한 것으로, 지난 3월 대법원은 티씨케이의 특허권을 인정했다.
디에스테크노는 특허 무효화를 시도했지만 대법원 판결로 무산된 만큼 추가로 제기한 분할 특허 소송은 실리가 없다고 판단, 자진 취하한 것으로 풀이된다.
디에스테크노는 티씨케이가 가지고 있는 SiC 특허가 무효라며 2019년부터 소송을 제기했다.
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티씨케이는 디에스테크노가 특허 무효 심결 취소 소송(22허5973)을 자진 취소했다고 14일 밝혔다.
해당 특허는 실리콘카바이드(SiC)링 제조에 관한 것으로, 지난 3월 대법원은 티씨케이의 특허권을 인정했다.
디에스테크노는 특허 무효화를 시도했지만 대법원 판결로 무산된 만큼 추가로 제기한 분할 특허 소송은 실리가 없다고 판단, 자진 취하한 것으로 풀이된다.
SiC링은 반도체 공정 중 웨이퍼가 장비 안에서 움직이지 않도록 고정하는 부품이다. 티씨케이는 SiC 링 1위 업체다.
디에스테크노는 티씨케이가 가지고 있는 SiC 특허가 무효라며 2019년부터 소송을 제기했다. 대법원은 티씨케이 물성 특허는 무효, 제조 특허는 권리가 인정된다고 최종 판결한 바 있다.
티씨케이는 제조 특허를 바탕으로 특허 침해 사례에 적극 대응한다는 방침이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
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