[줌인] 첨단 반도체 기술 선도위해 ‘칩렛’ 활성화 힘쏟는 미국

미국이 첨단 산업을 선도하기 위해 반도체 ‘칩렛’(chiplet) 기술 활성화에 전력을 기울이고 있다. 칩렛은 반도체 기판을 레고 블록처럼 구성하는 개념이다.

11일(현지 시각) 뉴욕타임스(NYT)와 연합뉴스에 따르면 칩렛은 약 10년 전 미국 반도체 기업 AMD의 혁신적인 아이디어에서 출발했다. 그동안 반도체 업계가 반도체칩 회로 선폭을 줄이는 미세공정 기술에 주력해왔다면, 최근에는 칩렛 활성화에 집중하고 있다.

반도체 생산라인. /조선DB

고성능 및 저성능 칩을 묶거나 다른 반도체 회사 제품을 섞는 것도 가능하다. 첨단 패키징 기술을 기반으로 하는 칩렛은 한계 수준에 이르렀다는 평가가 나오는 미세공정 기술 대신 반도체 성능이 2년마다 2배로 증가한다는 ‘무어의 법칙’을 이어갈 신기술로 주목받고 있다.

AMD뿐 아니라 애플과 아마존, 테슬라, IBM, 인텔이 관련 제품을 소개하면서 크게 유행했는데, 인텔은 최근 강력한 슈퍼컴퓨터에 사용될 47개의 칩세트를 갖춘 ‘폰테 베키오’(Ponte Vecchio)라 불리는 프로세서를 선보였고, AMD도 지난 1월 첨단 슈퍼컴퓨터에 쓰일 프로세서 MI300 개발 계획을 공개했다.

시장 조사 업체 욜그룹은 2027년까지 마이크로프로세서의 80%에 칩렛 스타일의 디자인이 사용될 것으로 내다봤다. 하지만 미국이 안고 있는 문제는 아시아 업체들이 패키징 기술을 점령하고 있다는 사실이다. 미국은 전 세계 반도체 생산의 약 12%를 차지하지만, 패키징에 국한하면 3%에 불과하다.

이에 미국은 정책적으로 관련 산업을 밀고 있다. 지난해 여름 통과된 반도체법(CHIPS Act)에 첨단 패키징 공장에 대한 지원 내용이 포함된 점이 대표적이다. 지나 러몬도 상무장관은 지난 2월 “칩들이 작아질수록 칩들을 배열하는 패키징이 더 중요해진다”면서 “우리는 그것을 미국에서 해야 한다”고 말했다.

상무부는 현재 패키징 공장을 포함한 반도체법 보조금 신청을 받고 있고, 첨단 패키징에 대한 연구 프로그램에도 자금을 할당하고 있다. 일부 패키징 회사는 자금 지원을 위해 발 빠르게 움직이고 있는데, 18억 달러(약 2조5000억 원) 규모의 공장 확장 계획을 발표하면서 보조금이 꼭 필요하다고 호소하는 인테그라테크놀로지도 그중에 하나다.

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