삼성전자, 이스라엘 반도체 행사 참가…3나노 고객 확보

기사내용 요약
정기봉 부사장, 이스라엘 ChipEx2023서 기조연설
"삼성 GAA 기술이 고성능 컴퓨팅 가능하게 할 것"

[서울=뉴시스]정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 9일(현지 시각) 이스라엘 텔아비브컨벤션 센터에서 열린 'ChipEx 2023'에서 기조연설을 하고 있다.(사진=삼성전자 뉴스룸 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 이스라엘 최대 반도체 행사에 참가해 세계 최초로 양산에 성공한 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 기반 파운드리(반도체 위탁생산) 기술력을 소개하며, 고객사 확보에 나섰다.

11일 삼성전자에 따르면 정기봉 파운드리사업부 부사장은 지난 9일(현지 시각) 이스라엘 텔아비브 엑스포 센터에서 열린 'ChipEx2023'에 참석해 '파운드리 올 어라운드(Foundry All Around)'라는 주제로 기조 연설을 했다.

이번 행사는 인공지능, 핀테크, 생명공학, 사물인터넷 등 다양한 첨단 산업 분야에서 두각을 드러내고 있는 이스라엘 현지에서 열렸다.

정 부사장은 이날 스마트카부터 모바일, 고성능컴퓨팅(HPC), 컨슈머에 이르기까지 다양한 응용처 고객을 위한 삼성전자의 파운드리 기술을 소개했다.

그는 특히 이 자리에서 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 트렌지스터 구조 '게이트올어라운드(GAA)' 기술의 강점에 대해 적극적으로 홍보에 나섰다. GAA 기술은 반도체 칩에서 전류 흐름을 보다 세밀하게 제어할 수 있는 차세대 기술로, 현재는 삼성전자 파운드리에서만 생산이 가능하다. 파운드리 업계 1위 대만 TSMC는 오는 2025년 2나노 공정부터 적용할 방침이다.

삼성전자는 특히 일반적인 GAA의 단점을 개선한 독자적인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) GAA 구조를 시장에 선보이며 관련 기술에서 한 발 앞섰다는 평가를 받고 있다.

정 부사장은 이날 기조연설을 통해 삼성전자 반도체가 파운드리 고객과 함께 만들어갈 수 있는 미래상을 제시했다.

그는 "파운드리 산업은 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면했다"면서 "삼성전자의 와트(Watt)당 더 높은 성능을 제공하는 GAA 트랜지스터, 멀티 다이 인티그레이션(Multi-die integration), 저전력·저지연 메모리 솔루션 등이 이를 가능하게 할 것"이라고 밝혔다.

정 부사장은 삼성전자 뉴스룸과 인터뷰를 통해 "이스라엘은 전통적으로 스타트업이 유명한데, 지속적으로 현지 기업들에게 우리 기술을 소개해서 고객으로 유치하는 것이 (행사 참가의) 목적"이라고 밝혔다.

삼성전자는 내년 3나노 공정을 업그레이드 한 '3나노 2세대' 양산에 들어간다.

삼성전자는 최근 1분기 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "3나노 2세대 공정도 1세대 경험을 토대로 양산성 높은 공정으로 차질 없이 개발하고 있다"고 언급했다. 3나노 2세대 공정의 브랜드명인 'SF3'는 기존 4나노 핀펫(FinFET) 공정에 비해 속도는 22%, 전력 효율은 34% 개선된다. 칩 면적도 기존보다 21% 작게 할 수 있다.

삼성전자는 내달에도 최신 반도체 기술을 고객사에 소개하는 '삼성 파운드리 포럼'을 열고 고객과 만날 예정이다. 이 포럼은 27~28일(현지 시간) 미국 산호세를 시작으로, 한국(7월4일), 독일 뮌헨(미정), 일본(미정), 중국(미정) 등을 순회하며 열린다.

☞공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com