삼성전자, 이스라엘서 파운드리 고객사 발굴 나서

반도체 기업·석학 모이는 ‘칩엑스 2023’ 참여

[이데일리 김응열 기자] 삼성전자가 이스라엘에서 최신 파운드리(반도체위탁생산) 기술과 사업 전략을 공개하며 팹리스(반도체설계전문기업) 고객 확보에 나섰다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 지난 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 컨벤션센터에서 열린 ‘칩엑스 2023’에 참석해 기조연설을 하고 있다. (사진=삼성전자)

삼성전자는 지난 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 컨벤션센터에서 열린 ‘칩엑스(ChipEx) 2023’ 행사에 참여했다고 11일 밝혔다.

칩엑스는 주요 반도체 기업과 석학들이 모여 반도체 산업 동향과 발전 방향을 공유하는 행사다. 올해는 삼성전자 파운드리사업부를 비롯해 애플과 AMD, IBM, 마벨 테크놀로지, 미디어텍 등 글로벌 팹리스 기업이 기조연설을 진행했다.

연단에 오른 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “파운드리 산업은 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면했다”며 “와트(W)당 더 높은 성능을 제공하는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 트랜지스터, 저전력·저지연 메모리 솔루션 등이 이를 가능하게 할 것”이라고 해법을 제시했다.

삼성전자는 지난해 세계 최초로 3나노 GAA 공정 양산에 성공했다. GAA 기술은 초미세 공정이 가진 한계를 극복할 돌파구로 평가된다. 반도체를 구성하는 주요 소자인 트랜지스터는 전류가 흐르는 채널과 채널을 제어하는 게이트로 구분되는데, GAA 구조 트랜지스터는 전류가 흐르는 채널 4면을 게이트가 둘러싸고 있어 전류의 흐름을 보다 세밀하게 제어할 수 있다.

아울러 삼성전자는 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트(Nanosheet) 형태로 구현한 독자적 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) GAA 구조를 적용해 전력 효율을 더 높였다.

삼성전자는 이번 칩엑스 참여를 시작으로, 다음달부터 올해 하반기까지 삼성파운드리포럼과 SAFE 포럼 등을 잇달아 열고 고객 발굴에 힘을 실을 전망이다. 삼성전자는 2027년 고객사를 2019년 대비 5배 이상 확보한다는 계획이다.

김응열 (keynews@edaily.co.kr)