삼성전자, 스타트업 메카 이스라엘서 파운드리 고객사 유치 나서

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 지난 9일(현지 시각) 이스라엘 텔아비브 컨벤션 센터에서 열린 '칩엑스(ChipEx) 2023' 행사에서 기조연설을 하고 있다. /삼성전자 제공

삼성전자가 스타트업의 메카로 불리는 이스라엘에서 최신 파운드리(반도체 위탁생산) 기술과 사업 전략을 공개하며 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객 유치에 나섰다.

삼성전자는 지난 9일(현지 시각) 이스라엘 텔아비브 컨벤션센터에서 열린 ‘칩엑스(ChipEx) 2023′ 행사에 참여했다고 11일 밝혔다. 칩엑스는 주요 반도체 기업과 석학들이 참석해 반도체 산업 동향과 발전 방향을 공유하는 자리다.

올해 행사에서는 삼성전자 파운드리사업부를 비롯해 애플, AMD, IBM, 마벨 테크놀로지, 미디어텍 등 글로벌 팹리스 기업이 기조연설에 나섰다.

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 기조연설에서 “파운드리 산업은 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면했다”고 분석했다.

이어 와트(W)당 더 높은 성능을 제공하는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 트랜지스터, 저전력·저지연 메모리 솔루션 등을 해법으로 제시했다. 특히 그는 “삼성전자만의 GAA(MBCFET) 기술은 높은 설계 유연성을 가지고 있다”고 강조했다.

GAA 기술은 초미세 공정의 한계를 돌파할 수 있는 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. 반도체를 구성하는 주요 소자인 트랜지스터는 전류가 흐르는 채널과 채널을 제어하는 게이트로 구분되는데, GAA 구조 트랜지스터는 전류가 흐르는 채널 4면을 게이트가 둘러싸고 있어 전류의 흐름을 보다 세밀하게 제어할 수 있다.

삼성전자는 이에 더해 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트(Nanosheet) 형태로 구현한 독자적 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) GAA 구조를 적용해 전력 효율을 더 높일 수 있게 했다.

한편 삼성전자는 올해 1분기 실적발표에서도 고객들이 삼성전자 GAA 3나노 기술을 이용해 테스트칩을 생산하고 있다고 언급한 바 있다.

삼성전자는 이번 칩엑스 참여를 시작으로, 다음 달부터 올해 하반기까지 삼성파운드리포럼과 SAFE 포럼 등을 잇달아 열어 고객 발굴에 나선다. 이를 통해 2027년에는 2019년 대비 고객사를 5배 이상 확보할 계획이다.

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