출범 6년 삼성 파운드리, 해외 고객사 확보 총력

이스라엘서 고객 확보 나서

출범 6년을 맞은 삼성전자 파운드리사업부가 국제 행사에서 고객 확보에 자신감을 보였습니다.

삼성전자가 '스타트업 천국'으로 불리는 이스라엘에서 최신 파운드리(반도체 위탁생산) 기술과 사업 전략을 공개하며 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객 유치에 나섰습니다.

삼성전자는 현지시간 지난 9일 이스라엘 텔아비브 컨벤션센터에서 열린 '칩엑스(ChipEx) 2023' 행사에 참여했습니다.

칩엑스는 주요 반도체 기업과 석학들이 참석해 반도체 산업 동향과 발전 방향을 공유하는 자리입니다.

올해 행사에서는 삼성전자 파운드리사업부를 비롯해 애플, AMD, IBM, 마벨 테크놀로지, 미디어텍 등 글로벌 팹리스 기업이 기조연설에 나섰습니다.

삼성전자 파운드리사업부 정기봉 부사장은 기조연설에서 "파운드리 산업은 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면했다"고 분석했습니다.

이어 와트(W)당 더 높은 성능을 제공하는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 트랜지스터, 저전력·저지연 메모리 솔루션 등을 해법으로 제시했습니다.

특히 그는 "삼성전자만의 GAA(MBCFET) 기술은 높은 설계 유연성을 가지고 있다"고 강조했습니다.

2017년 5월 파운드리사업부를 출범한 이후 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 GAA 트랜지스터를 적용해 3나노(㎚=10억분의 1ｍ) 1세대 공정 양산을 시작했습니다. 또 내년 양산을 목표로 3나노 2세대 공정을 개발 중입니다.

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