삼성 파운드리, 국제행사서 고객 확보전…"2027년 5배 확대"

정기봉 파운드리 부사장, 이스라엘 '칩엑스 2023' 기조연설
애플·AMD·미디어텍 등 참여…GAA 기술 및 솔루션 소개

정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 9일(현지시간) 이스라엘에서 열린 '칩엑스 2023'에서 기조연설을 하고 있다. (삼성전자 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자(005930)는 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 컨벤션 센터에서 열린 '칩엑스 2023'(ChipEx 2023)에 참가했다고 11일 밝혔다. 이곳에서 삼성전자 파운드리사업부는 최신 기술과 사업 전략을 공개하고, 이를 통해 팹리스(반도체 설계기업) 고객 확보에 나선다는 전략이다.

칩엑스는 이스라엘 ASG가 2009년부터 매년 개최하는 행사로 주요 반도체 기업과 석학들이 참석해 반도체 산업 동향과 발전 방향을 공유하는 자리다. 올해는 삼성전자를 포함해 애플, AMD, IBM, 미디어텍 등 세계 20개국에서 약 100개 기업들이 참가한 것으로 알려졌다.

이날 'Foundry All Around'(파운드리 올 어라운드)를 주제로 기조 연설에 나선 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 모바일, HPC(고성능컴퓨팅), 스마트카 등 주요 파운드리 시장 전망과 다양한 솔루션 전반에 걸친 삼성의 기술을 소개했다.

정기봉 부사장은 "파운드리 산업은 보다 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면하고 있다"며 "와트당 더 높은 성능을 제공하는 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터, 멀티 다이 인테그레이션(Multi die integration), 저전력 저지연 메모리 솔루션 등이 이를 해결해 나갈 것"이라고 말했다.

특히 정 부사장은 "GAA는 'More than Moore'(모어 댄 무어)를 달성할 수 있는 핵심 기술"이라며 "삼성전자만의 GAA(MBCFET) 기술은 나노시트 너비를 특성에 맞게 조절할 수 있어 높은 설계 유연성을 가지고 있다"고 강조했다.

GAA는 기존 반도체 소자 구조인 핀펫(FinFET)보다 성능·전력 효율 등에서 강점을 가진 차세대 기술로 평가된다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 GAA 트랜지스터를 적용해 3나노 1세대 공정 양산을 시작했다. 3나노 2세대 공정은 내년 양산을 목표로 개발 중이다.

이번 행사에서 삼성전자는 잠재 고객 발굴 등 비즈니스 기회 확대를 위해 응용처별로 특화된 파운드리 생산 기술과 3나노 GAA 공정 기술력을 소개하는 부스도 마련했다.

한편 삼성전자는 다음 달부터 올해 하반기까지 삼성 파운드리 포럼과 SAFE 포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)을 연달아 개최한다. 포럼을 통해 비즈니스 확대 기회를 조기에 포착하고, 오는 2027년에는 2019년 대비 고객사를 5배 이상 늘린다는 목표다.

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