정부, “반도체 초격차 기술 확보하자” 국가 역량 총결집

45개 미래핵심기술 청사진 담은 ‘반도체 미래기술 로드맵’ 발표
산·학·연·관이 모두 참여하는 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 출범
삼성, SK 하이닉스 등 반도체 주요 기업 기술 동향 공유

미국, 일본, 중국 등 세계 주요국들이 반도체 기술패권 경쟁에 뛰어든 가운데, 우리 정부도 이에 대응해 반도체 초격차 기술 확보를 위해 전 국가적 차원에서 역량을 결집키로 했습니다.

과학기술정보통신부는 9일 서울 엘타워에서 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 발표한 후, ‘반도체 미래기술 민관 협의체’를 출범하고, 반도체 주요 기업의 기술동향과 그간의 반도체 분야 연구개발(R&D) 성과를 공유했습니다.

우리 정부는 최근 반도체·디스플레이·차세대전지 등 3대 주력기술 초격차 연구개발(R&D) 전략을 발표했고, 한-미 정상회담 및 한-일 정상회담에서 반도체를 포함한 첨단기술에 대한 협력을 강화하기로 합의하는 등 반도체 산업 경쟁력 강화에 힘을 쏟고 있습니다.

이에 과기정통부는 이러한 정부 시책을 적극적으로 이행하기 위한 후속조치로 어제 산·학·연·관 반도체 전문가들이 모인 자리에서 미래핵심기술 확보 전략인 ‘반도체 미래기술 로드맵’ 세부사항을 발표하고, ‘반도체 미래기술 민관 협의체’를 발족, 이를 기반으로 전략적으로 반도체 연구개발을 지원할 예정입니다.

‘반도체 미래기술 로드맵’은 △신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) △인공지능(AI), 6세대(6G), 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) △초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획으로, 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 라 할 수 있습니다.

과기정통부는 로드맵 발표 후, 정부, 산업계, 학계, 연구계의 대표기관이 참여하는 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 협약식을 진행했는데, 해당 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 연구개발(R&D) 정책 사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡게 됩니다.

또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정입니다.

또한, 이날 행사에서는 삼성전자, 에스케이(SK) 하이닉스, 사피온 코리아, 알에프에이치아이씨(RFHIC), 원익 아이피에스(IPS), 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고, 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했습니다.

이 밖에도 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개해 국제적으로 활발히 진행되는 연구 방향도 공유했습니다.

전시회에서는 퓨리오사AI의 ‘서버용 인공지능 딥러닝 프로세서’ 등 18개 주요 반도체 연구 성과들을 확인할 수 있었으며, 사피온코리아의 ‘2,000 테라플롭스(TFLOPS)급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈’이 장착된 워크스테이션 등의 5개 분야 시연이 진행됐습니다.

과기정통부 이종호 장관은 “정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 연구개발(R&D)을 추진하겠다”고 말하고, “앞으로 반도체에 이어 디스플레이·차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진하여, 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것”이라고 밝혔습니다.