딥엑스, 세계 최대 컴퓨터 비전 서밋 참가…퀄컴·ARM 제치고 최대 규모 전시관

딥엑스가 미국 실리콘밸리에서 5월 22일(월)부터 5월 24일(수)까지 열리는 비전 응용 엣지 분야의 글로벌 이벤트인 ‘2023 임베디드 비전 서밋(Embedded Vision Summit)’에 참여한다. 사진은 딥엑스 부스 조감도. /딥엑스 제공

딥엑스가 미국 실리콘밸리에서 이달 22일부터 24일까지 열리는 비전 응용 엣지 분야의 글로벌 이벤트인 ‘2023 임베디드 비전 서밋(Embedded Vision Summit)’에서 국내 AI 반도체 기업 최초로 최대 규모의 쇼케이스를 열어 글로벌 시장 공략을 가속화한다고 10일 밝혔다.

임베디드 비전 서밋은 컴퓨터 비전과 AI를 제품에 임베디드 하는 세계적인 기술 기업들의 비지니스를 위한 글로벌 최고의 컨퍼런스다. 이 컨퍼런스는 상용화된 컴퓨터 비전과 비전 AI에 초점을 맞춘 세계에서 유일한 행사로, 비전 관련 제품을 개발하는 전 세계 글로벌 기업들이 참가한다.

딥엑스는 이번 컨퍼런스에서 4종의 AI 반도체 솔루션과 고객사들과 함께 개발한 엣지 AI 기술들을 실시간으로 시연할 예정이다. 현대차 로보틱스랩과 함께 개발한 로봇 알고리즘 및 얼굴 인식 알고리즘을 실시간으로 구동하는 데모, 자화전자와 함께 개발한 카메라 모듈의 성능을 보여주는 데모, 포스코DX와 협업해서 개발하고 있는 스마트 팩토리 솔루션 기술 등 고객사들과 응용 제품을 위해 개발해 온 기술을 실시간 데모로 선보일 예정이다. 또 딥엑스 기술의 강점인 최신 알고리즘을 지원하는 기술, 이론의 한계를 넘어서는 AI 정확도, 딥엑스의 소프트웨어인 ‘DXNN’을 구동하는 튜토리얼도 준비했다.

이번 컨퍼런스는 퀄컴, ARM, 시놉시스, 케이던스, NXP, 르네사스, ST 마이크로 등 글로벌 반도체 기업과 엣지 NPU(Neaural Processing Unit) 기술 관련 글로벌 스타트업 등 총 80여 글로벌 업체들이 일제히 참여할 예정이며 그중에서도 딥엑스는 이번 전시회에서 입구 정면에 가장 큰 규모로 전시관을 꾸린다.

딥엑스는 이번 5월 미국 ‘임베디드 비전 서밋’을 시작으로, 6월 대만에서 열리는 ‘컴퓨텍스 타이베이’, 7월 미국에서 열리는 ‘디자인 오토메이션 컨퍼런스(DAC)’, 9월 유럽에서 열리는 ‘IFA 베를린’, 11월 미국에서 열리는 ‘슈퍼 컴퓨팅 23′, 내년 1월 미국에서 열리는 ‘CES’까지 참여해 자사가 개발한 세계 최고 수준의 NPU 기술 기반 반도체 제품을 홍보하며 북미뿐만 아니라 유럽까지 시장 발굴에 본격적으로 나설 계획이다.

김녹원 대표이사는 “6년전 실리콘밸리를 떠나 모국에서 AI 반도체 원천 기술을 획득하기 위해 딥엑스를 창업하고 글로벌 시장에서 인정받을 수 있는 AI 반도체 제품들을 개발해 왔다”고 말했다.

이어 “대한민국의 어떤 기업도 전 세계가 획득하려는 최첨단 기술에 도전해서 자사가 개발한 원천 기술로 글로벌 데뷔 프로모션 행사를 글로벌 강자들을 제치고 행사의 메인 부스를 차지하면서 시작한 선례가 없다고 생각한다”며 “딥엑스는 궁극적으로는 글로벌 시장에서 세계 최고의 기술력을 바탕으로 글로벌 기업으로서 강력한 비즈니스 확대 전략으로 살아남는 것을 목표로 한다. 그간 갈고 닦아 온 독보적인 국산 원천기술을 선보이는데 최선을 다하겠다”라고 포부를 밝혔다.

‘임베디드 비전 서밋’을 주관하는 엣지 AI 및 비전 얼라이언스(Edge AI and Vision Alliance)의 설립자인 제프 비어(Jeff Bier)는 “작년 ‘임베디드 비전 서밋’에서 딥엑스는 FPGA 프로토타입을 기반으로 한 실시간 데모를 선보는데, 당시 소규모 참여였지만 딥엑스의 기술은 단연 돋보였고 앞으로의 행보에 기대가 컸다”며 “AI 반도체 4종을 동시에 개발해 다변화된 전체 엣지 AI 시장을 동시 공략하겠다는 전략을 듣고 놀라웠다”고 말했다.

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