"삼성·SK하이닉스 340조 투자 지원사격" 민관협의체 떴다 [반도체 '초격차 기술' 확보]

정부 부처·산업계·학계 등 참여
반도체 미래기술 상시 논의체계
"정부가 먼저 투자해 성과 공유
기업 뛰어들 수 있도록 이끌 것"

이종호 과기정통부 장관(왼쪽 일곱번째)이 9일 서울 엘타워에서 열린 '반도체 미래기술 민관 협의체' 출범 협약식에서 김동원 삼성전자 펠로(왼쪽 아홉번째), 최익수 SK하이닉스 부사장(왼쪽 여섯번째) 등과 함께 기념촬영을 하고 있다. 과기정통부 제공

삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 기업들이 향후 340조원을 투자할 수 있는 마중물을 만들기 위해 산업계를 비롯해 학계, 정부, 연구기관 등이 참여하는 '반도체 미래기술 민관협의체'가 9일 출범했다. 과학기술정보통신부는 45개 핵심기술 확보를 통한 메모리·파운드리 초격차 달성과 시스템반도체 신(新)격차 확보를 위한 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표했다.

■R&D·인력 사업 함께 기획

'반도체 미래기술 민관 협의체'에는 삼성전자와 SK하이닉스, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등을 포함한 산업계와 과기정통부, 산업통상자원부 등 정부 부처가 참여한다. 대한전자공학회 등 학계와 한국과학기술연구원 등 연구계도 함께했다.

반도체 미래기술 민관 협의체는 앞으로 연 2회 이상 회의를 하고 정기적으로 로드맵을 수정·보완 및 민관 협력 반도체 연구개발(R&D) 추진 등을 상시 논의한다. 당장 과기정통부와 산업통상자원부 등이 기획하고 있는 2024년도 반도체 R&D 사업은 10개 정도다. 과기정통부는 과학기술에서 5개, 정보통신에서 인공지능(AI)반도체, 산업부는 전력반도체 등 총 10여개를 준비하고 있다. 기업들도 민관 협의체가 절실했다. 당장 새로운 기술을 개발하는 데 있어 유망한 기술이지만 투자수익률이 떨어져 기업이 투자하기엔 어려운 부분이 있다. 이를 위해 정부가 먼저 투자해 성과를 내면 기업이 활용할 수 있도록 협의체가 주도해 선순환 구조를 구축한다.

이종호 과학기술정보통신부 장관은 "기업은 가까운 미래에 양산이 담보되는 부분에 집중할 수밖에 없다"며 "정부는 적은 투자액으로도 기업이 못하는 중장기적인 소재, 소자, 공정, 설계, 시스템 등 전반에 걸처 탐색해 마중물 효과를 낼 수 있다"고 설명했다. 예를 들어 삼성전자가 강유전체에 관심을 갖는다는 정보가 들리면 경쟁사들의 타깃이 될 수 있어 지금까지 기술정보에 대한 공유가 쉽지 않았지만, 이 협의체를 통해 자유롭게 의견을 나눌 수 있게 된다.

■45개 미래핵심기술 확보

구혁채 과기정통부 기초원천연구정책관은 45개 미래핵심기술 확보 전략이 담긴 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표했다. 로드맵은 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개), AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개), 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개) 등이다. 이를 통해 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다.

구 정책관은 "지난해 5월부터 산·학·연·관이 함께 참여해 로드맵을 수립했으며, 국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진"이라고 강조했다.

아울러 이날 김동원 삼성전자 펠로가 로직 소자 기술 동향에 대해, 최익수 SK하이닉스 부사장이 메모리 기술동향을 소개했다. 또 사피온코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아 등이 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고, 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다. 이 외에도 전기전자공학자협회(IEEE)에서 국제적으로 활발히 진행되는 연구도 공유했다.