①초고속 ②저전력 ③고집적...정부가 반도체의 미래 건다는 3대 키워드

과기정통부, 9일 '반도체 미래기술 로드맵' 세부 내용 발표
"정부 연구개발 지원, 기업이 못하는 부분서 마중물 역할"

이종호 과학기술정보통신부 장관이 9일 서울 서초구 엘타워에서 열린 반도체 미래기술 로드맵 전략 발표회에 앞서 기자들과 환담하고 있다. 과학기술정보통신부 제공

과학기술정보통신부가 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표하고 10년 동안 관련 연구개발(R&D)을 집중 지원할 분야를 알렸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리반도체 기업이 이끄는 D램과 낸드 분야 대신 차세대 고성장 가능성이 높게 점쳐지는 인공지능(AI) 반도체 등 시스템반도체의 설계 기술 등에 대규모 투자를 하겠다고 밝혔다.

과기정통부는 9일 대학·연구·기업과 공유하는 전략 발표회에서 로드맵을 공개했다. 이를 통해 반도체 분야의 미래 연구개발 과제를 크게 소자·설계·공정 3개 분야로 나누고, 79개 세부 핵심기술을 끄집어 내 최대 10년까지 연구개발을 돕는다고 밝혔다.

①소자 분야에선 현재 대세인 D램과 낸드 기술을 대체할 초고속·저전력·고집적이 가능한 신소자 3대 주요 분야로 강유전체(FeRAM)와 자성체(MRAM), 멤리스터(PRAM·RRAM)를 선정, 핵심 원천 기술을 확보하고 메모리 분야의 초격차를 유지한다는 목표를 제시했다. 메모리 대기업이 이끄는 D램과 낸드 분야는 정부 R&D 투자 효율성이 낮다는 판단에 따라 뺐다.

미국과 유럽, 일본 등에 비해 경쟁력이 낮아 전 세계 시장 점유율이 3%에 머물고 있는 ②시스템반도체 설계 분야에서는 선도국 추격을 위한 기술 확보에 집중 투자한다. 특히 연평균 20% 안팎의 성장률이 예상되고 산업·안보 파급력이 크지만 글로벌 시장 지배자가 없는 AI 반도체와 6세대(G) 이동통신 반도체 설계 기술을 핵심 연구개발 대상으로 소개했다.

AI 반도체의 경우 원천 기술인 신경처리장치(NPU)와 연산·저장 통합장치(PIM)를 집중 개발, 저전력·고성능 반도체를 구현하는 것이 목표다. 과기정통부는 지난해 12월에도 '국산 인공지능 반도체를 활용한 K클라우드 추진 방안'을 발표해 국민에게 향상된 AI 및 클라우드 서비스를 제공한다는 계획을 소개했다.

③공정 분야는 설계 분야와 함께 시스템반도체 경쟁력을 강화하기 위한 핵심 분야로서 시급히 투자 확대가 필요하다고 보고, 초미세(3나노미터 이하) 공정 생산성을 안정화하는 한편 후공정(패키징) 분야도 기술을 고도화하는 데 투자한다는 방침이다.

이종호 과기정통부 장관은 이날 행사를 앞두고 기자들과 만나 "우리 반도체 대기업이 패스트 팔로어의 시대를 지나 업계를 선도하는 시점이 됐다"면서도 "하지만 퍼스트 무버가 되려면 정부·연구개발 분야와 긴밀한 협력이 필요하다"고 강조했다.

서울대 전기정보공학부 교수로 반도체 분야 전문가로 꼽히는 이 장관은 정부의 연구개발 투자가 필요한 이유로 "기업은 어느 정도 양산이 담보되는 연구개발을 할 수밖에 없다"며 "기업이 못하는 부분에서 정부가 반도체 분야 전반에 걸쳐 다양한 연구 개발을 지원하고 마중물 역할을 할 수 있을 것"이라고 설명했다.

인현우 기자 inhyw@hankookilbo.com