"강유전체-자성체-멤리스터 3대 기술로 초격차 확보"

정부, 반도체 미래기술 로드맵
차세대분야 전략적 R&D 지원

이종호 과기정통부 장관이 9일 서울 엘타워에서 열린 '반도체 미래기술 로드맵 발표회' 및 '반도체 미래기술 민관 협의체'에서 인삿말을 하고 있다. 과기정통부 제공

정부가 초고속·저전력·고집적이 가능한 강유전체, 자성체, 멤리스터 등 차세대 메모리 소자 원천기술 확보를 통해 메모리 반도체 초격차 확보에 나선다. AI(인공지능) 반도체, 6G 이동통신 반도체, 전력·차량용 반도체 등 차세대 지능형 반도체 설계기술의 신격차 확보와 칩 성능 고도화, 생산효율 개선을 위한 전·후(前·後)공정 핵심 기술 개발에도 집중한다.

과학기술정보통신부는 9일 서울 양재동 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표하고 '반도체 미래기술 민관 협의체'를 출범시켰다.

이번 로드맵에는 늘어나는 미래 반도체 수요와 글로벌 기술 패권경쟁에 대응하기 위한 정부 R&D 투자의 중장기 방향과 전략을 담았다. 국내에서 처음으로 마련된 반도체 기술개발 청사진이다.

먼저 메모리 반도체 초격차를 위해 신소자 3대 주요 분야인 강유전체, 자성체, 멤리스터 관련 핵심 원천기술을 확보해 대기업이 선도하는 D램과 낸드(NAND) 메모리를 대체한다. 지능형 반도체 시장 선점과 선도국 추격을 위한 설계기술 개발에도 집중한다. 메모리 강국의 장점을 활용해 차세대 메모리 반도체로 주목받는 PIM(지능형메모리) 반도체 설계기술을 확보한다. 연평균 20% 내외 성장이 예상되고 산업·안보 측면에서 파급력이 크지만 아직 글로벌 시장 지배자가 없는 AI반도체·6G 이동통신 반도체 설계기술을 개발한다.

해외 의존도가 높고 경제안보와 직결되는 전력·차량용 반도체 설계기술도 확보한다. 이와 함께 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 3㎚(나노미터) 이하에서 안정적인 생산성과 신뢰성을 담보할 전공정 기술과, 반도체 성능 향상을 위한 첨단 패키징 등 후공정 기술 고도화를 추진한다. 로드맵을 토대로 향후 10년 간 반도체 분야 45개 미래 핵심기술을 확보하겠다는 게 과기정통부의 전략이다. 로드맵 발표에 이어 정부, 산업계, 학계, 연구계가 참여하는 '반도체 미래기술 민관 협의체'가 출범했다. 협의체는 정부 반도체 R&D 정책과 사업 추진 시 민간의 수요와 의견을 제시하고, 신규 사업 기획과 정책, 사업계획 공유, 기술 로드맵 고도화 등을 담당하게 된다. 행사에선 삼성전자, SK하이닉스, 사피온코리아, RFHIC, 원익IPS 등이 반도체 최신 기술동향을 발표했다. 퓨리오사AI의 '서버용 AI 딥러닝 프로세서', 김대현 경북대 교수의 '테라헤르츠 대역 6G 이동통신용 반도체 소자', KIST의 '뉴로모픽 프로세서' 전시와 시연이 진행됐다.이종호 과기정통부 장관은 "앞으로 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다"며 "반도체에 이어 디스플레이, 차세대전지 분야도 미래기술 민관협의체 발족을 추진해 3대 주력기술에 국가적 역량을 결집하도록 뒷받침하겠다"고 말했다. 이준기기자 bongchu@