SK하이닉스 "HBM 기술력으로 시장 리더십 지켜나갈 것"

김왕수 SK하이닉스 PL이 HBM3 제품을 살펴보고 있다. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 기술력을 앞세워 1위 리더십을 이어가겠다고 강조했다.

SK하이닉스는 9일 자사 뉴스룸에 최근 개발 성공한 세계 첫 12단 적층 24GB HBM3에 대한 설명과 개발 비하인드 스토리 등을 담은 개발진 인터뷰를 공개했다.

최근 빅데이터, 챗GPT 등 인공지능(AI) 서비스 열풍이 거세지며, 이를 지원하는 고성능 반도체 기술 경쟁도 날로 치열해지고 있다. 대표적인 제품이 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 대폭 향상시킨 HBM이다.

SK하이닉스는 4세대 HBM인 HBM3를 2021년 세계 최초로 개발하고 지난해에는 양산에 성공했으며, 최근에는 12단 적층 HBM3 24GB 패키지를 개발하고, AMD 등 고객사에 샘플을 제공하는 데 성공했다. 현존 최대 용량 24GB를 구현하면서도, 전체 높이(제품 두께)는 16GB 제품과 동일하게 유지했다. 기존과 동일한 공간 안에서 더 많은 데이터 처리가 가능한 솔루션을 제공할 수 있게 된 것이다.

SK하이닉스는 지난해 8단 HBM3 양산 이후 약 10개월만에 12단 HBM3를 개발하는 데 성공했다. 단기간 내 괄목할 만한 성과를 달성했지만, 그 과정은 결코 만만치 않았다.

김왕수 SK하이닉스 DRAM상품기획 PL은 "회사는 고객과 시장의 요구를 미리 예상하고 지난해부터 이미 24GB 제품을 개발 로드맵에 올려놨다"며 개발 성공의 주된 요인으로 조직 간 협업을 꼽았다. 12단 적층 과정에서 불량을 방지하는 소자 기술, 더 높은 층의 셀에서도 같은 속도가 나오도록 하는 설계 기술, 효과적인 열 방출을 유지하는 패키지 기술 등이 조화를 이룬 '원팀' 마인드가 빛났다는 설명이다.

12단 HBM3는 고객사 제품과 오류 없이 패키징되었을 때 비로소 완제품이 된다. 아직 고객사 성능 검증이 진행 중이기에 이들이 풀어야 할 과제는 남아 있다.

SK하이닉스는 이 신제품을 AMD를 비롯한 다수 글로벌 고객사에 샘플을 제공해 성능 테스트를 진행 중이며, 상당히 긍정적인 반응을 얻고 있다고 설명했다. AMD의 메모리 제품 부문 총괄 책임자인 로먼 키리친스키 부사장은 "AI 모델이 빠르게 성장하며 초고속, 고용량 메모리에 대한 수요를 이끌고 있다"며 "이러한 흐름에 발맞춰 새로운 HBM 메모리를 지속 개발해내고 있는 SK하이닉스의 노력에 감사한다"고 전했다.

박진우 HBM PKG제품 PL은 "고객사와 적극적으로 소통하고 있다"며 "서로 이해하고 정보를 공유하며 최고의 제품을 만들 수 있도록 'HBM 에코 시스템'을 구축할 것"이라고 강조했다.

전혜인기자 hye@dt.co.kr