정부, 반도체 초격차 위한 45개 미래핵심기술 선정

'반도체 미래기술 로드맵' 발표
산‧학‧연‧관 참여 '반도체 미래기술 민관 협의체' 출범

[아이뉴스24 최상국 기자] 정부가 반도체 분야의 45개 미래핵심기술을 선정하고, 초격차 기술 확보를 위한 청사진을 제시했다.

과학기술정보통신부는 9일 서울 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표하고, 산·학·연·관이 참여하는 '반도체 미래기술 민관 협의체' 를 발족했다.

이날 발표한 '반도체 미래기술 로드맵'에는 ▲신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) ▲AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) ▲ 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획이 담겼다.

이종호 과학기술정보통신부 장관이 9일 오후 서울 서초구 엘타워에서 열린 '반도체 미래기술 로드맵 발표회 및 반도체 미래기술 민관협의체 출범식' 에서 기자들과 차담회를 하고 있다. [사진=과기정통부]

과기정통부가 9일 반도체 미래기술 로드맵을 발표했다.[사진=과기정통부]

소자 부문에서는 강유전체(FeRAM), 자성체(MRAM), 멤리스터(PRAM‧RRAM) 등 3대 분야의 10개 핵심기술주제와 19개 세부핵심기술을 선정하고, 비휘발성(저전력), 초고속, 고집적 특성을 갖춘 차세대 메모리 소자 기술을 개발해 초격차를 유지하겠다는 추진방향을 제시했다.

설계 부문에서는 인공지능반도체, 6G통신용반도체, 전력반도체, 차량용반도체 등 4대 분야의 24개 핵심기술주제와 39개 세부핵심기술을 선정하고, ▲초병렬·저전력 계산(NPU) 및 대량전송·저지연(6G)에 최적화된 설계기술 ▲메모리 기술력을 활용해 연산과 저장을 통합한 PIM(Processing-In -Memory) 구조 반도체 기술을 추진방향으로 제시했다.

공정 부문은 前공정‧後공정 분야의 11개 핵심기술주제와 21개 세부핵심기술을 선정하고 ▲3nm(나노미터) 이하에서 안정적인 생산성과 신뢰성을 담보할 전공정 기술 확보 ▲반도체 성능 향상을 위한 첨단패키징(3D 적층, 칩렛) 등 후공정 기술 고도화 ▲고내구성‧고성능을 요하는 분야 (전력‧센서 등)확대로 화합물 반도체 공정 기술 확보 등을 제시했다.

과기정통부는 이번 로드맵이 "증가하는 미래 반도체 수요 및 치열한 글로벌 기술경쟁에 대응하기 위한 정부 R&D 투자의 중장기 방향·전략을 담은 청사진"이라며 "반도체 분야의 연구개발(R&D)·인력양성·산업 지원 정책의 이정표 역할을 수행할 것"이라고 설명했다.

또한 국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진이라고 의미를 부여하면서 "향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 것"이라고 강조했다.

이날 발족한 '반도체 미래기술 민관 협의체'에는 정부(과학기술정보통신부, 산업통상자원부), 산업계(한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 삼성전자, SK하이닉스), 학계(대한전자공학회, 반도체공학회, 한국반도체디스플레이기술학회,한국마이크로전자 및 패키징학회), 연구계(한국전자통신연구원, 한국과학기술연구원, 한국표준과학연구원, 한국기계연구원) 대표기관이 참여했다.

이종호 과기정통부 장관은 “반도체 미래기술 민관 협의체 발족으로 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정”이라며, “정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다”라고 밝혔다.

또한“앞으로 반도체에 이어 디스플레이‧차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진, 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것”이라고 밝혔다.

/최상국 기자(skchoi@inews24.com)