반도체 초격차 기술 확보에 '사활' 건 정부…'미래기술 로드맵' 발표

올해 주요 R&D에만 5635억원 지원...민관협의체도 출범

9일 서울 강남구 엘타워에서 열린 과학기술정보통신부 '반도체 미래기술 로드맵' 발표식. 박정연 기자 hesse@donga.com

정부가 올해 5635억원을 투자하는 반도체 분야와 관련해 연구개발(R&D) 투자의 중장기 방향과 전략을 담은 청사진을 제시했다. 반도체 기술 발전 방향의 현재와 미래를 구체적으로 조망하는 계획이 수립된 것은 이번이 처음이다.

반도체 분야 유망 소자의 경우 강유전체 소자, 자성체 소자, 멤리스터를 미래 기술로 설정하고 연구개발을 집중 지원한다. 유망 설계기술로는 인공지능(AI)반도체, 6G통신용반도체, 전력반도체, 차량용반도체를 선정해 투자하기로 했다. 선도공정 기술 개발을 위한 차세대 공정 기술로는 원자층 증착, 이종집적(칩렛), 3D패키징을 설정하고 기술 경쟁력 강화에 나선다.

과학기술정보통신부는 9일 서울 서초구 엘타워에서 이같은 내용이 담긴 '반도체 미래기술 로드맵' 발표식을 진행했다. 이번 로드맵은 지난해 5월부터 산·학·연·관이 함께 참여해 수립했다. 과기정통부는 로드맵을 고도화해 향후 반도체 R&D 추진 방향을 구체화할 계획이다.

앞서 정부는 반도체·디스플레이·차세대전지 등 3대 주력기술 초격차 R&D 전략을 발표한 바 있다. 한미 정상회담 및 한일 정상회담에선 반도체를 포함한 첨단기술에 대한 협력을 강화하기로 합의했다. 이번에 발표된 로드맵은 이같은 전략계획과 협력 강화를 위한 후속 조치다.

이날 발표된 로드맵에는 향후 10년간의 각 분야별 미래핵심기술 확보 계획이 담겼다. 구체적으로 메모리 및 차세대 소자 개발(10개), 인공지능(AI)·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개), 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개) 각 연구개발 활동에 대해 지원이 이뤄진다. 정부는 올해 주요 R&D에만 5635억원을 투자하며 향후 5년간 기업으로부터 340조원이 투자될 수 있도록 할 계획이다.

한편 이날 행사에선 반도체 산업 육성을 위한 '반도체 미래기술 민관협의체'도 출범했다. 이 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 정부의 반도체 R&D 정책·사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당한다.

주요 기업의 기술동향과 그간의 반도체 분야 R&D 성과도 공유됐다. 삼성전자, SK하이닉스, 사피온코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다. 국제단체인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개해 글로벌 연구 방향도 공유했다.

각 기업과 연구기관의 주요 연구성과도 소개됐다. 퓨리오의 '서버용 인공지능 딥러닝 프로세서', 김대현 경북대 교수의 '테라헤르츠(Thz) 대역 6G 이동통신용 반도체 소자(HEMTs), 권대웅 한양대 교수의 '음의 정전용량 전계효과 트랜지스터와 터널 전계효과‘, 한국과학기술원(KIST)의 '뉴모로픽 프로세서', 사피온코리아의 '2000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈이 장착된 워크스테이션’ 등이 전시됐다.

이종호 과기정통부 장관은 "반도체 미래기술 민관 협의체를 발족해 정부와 산업계, 학계, 연구계의 주요 기관이 참여해 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정"이라며 "정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다"라고 밝혔다. 이어 "반도체에 이어 디스플레이·차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진해 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것"이라고 말했다.

과학기술정보통신부 제공

[박정연 기자 hesse@donga.com]