차세대 소자·AI 반도체 기술 10년 먹을거리…"초격차 지키고 新격차 창출"

과기정통부, 45개 기술 확보 계획 담은 '반도체 로드맵' 발표

반도체 미래기술로드맵 비전, 목표 및 추진전략 (과학기술정보통신부 제공) 2023.05.19 /뉴스1

(서울=뉴스1) 김승준 기자 = 반도체 분야의 10년간의 기술확보 계획을 담은 '반도체 미래기술 로드맵'이 수립됐다.

과학기술정보통신부는 서울 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표하고 '반도체 미래기술 민관 협의체'를 출범시켰다고 9일 밝혔다.

'반도체 미래기술 로드맵'은 메모리·파운드리 초격차 달성과 시스템 반도체 신(新)격차 확보를 위한 기술 확보를 목표로 만들어졌다.

로드맵에는 △신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) △AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) △초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개) 등을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획이 담겼다.

이번 로드맵은 지난해 5월부터 산·학·연·관이 함께 참여하여 수립했다. 국내에서 최초로 마련된 반도체 기술개발 청사진이라는 점에서 그 의미가 크다. 향후 과기정통부는 로드맵을 지속 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 R&D 추진 방향을 설정할 예정이다.

로드맵 발표 후, 정부, 산업계, 학계, 연구계의 각 분야 대표기관이 참여하는 '반도체 미래기술 민관 협의체'협약식을 진행했다. 이 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책·사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.

아울러 이날 행사에서는 삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다.

이번 로드맵 발표회에서는 '반도체 성과 전시회'도 함께 개최됐다. 전시회에는 △퓨리오사AI의 '서버용 인공지능 딥러닝 프로세서', △경북대 김대현 교수의 '테라헤르츠(Thz) 대역 6G 이동통신용 반도체 소자(HEMTs)' △한양대 권대웅 교수의 '음의 정전용량 전계효과 트랜지스터와 터널 전계효과 트랜지스터를 활용한 초저전력 신경망 어레이'등 18개 주요 반도체 연구 성과가 공개됐다.

이종호 장관은 "반도체 미래기술 민관 협의체를 발족하여 정부와 산업계, 학계, 연구계의 주요 기관이 모두 참여해 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정"이라며 "정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거하여 전략적으로 R&D를 추진하겠다"고 말했다.

seungjun241@news1.kr