산‧학‧연‧관 힘 모아 ‘반도체 초격차’ 기술 확보한다

반도체 미래기술 로드맵 발표

반도체 미래 기술 로드맵 비전, 목표 및 추진전략. /과기정통부

반도체 초격차 기술 확보를 위해 산‧학‧연‧관이 힘을 모은다. 인공지능(AI), 6세대(6G) 분야의 원천기술을 선점하고, 반도체 전공정과 후공정 분야를 자립하는 것을 목표로 하고 있다.

과학기술정보통신부는 9일 오후 서울 서초구 엘타워에서 이런 내용을 담은 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 발표했다.

이 로드맵은 미국, 대만, 유럽, 일본, 중국 등 주요 국가를 중심으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열하게 전개되고 있는 가운데 나왔다. 과기정통부는 반도체 산업을 육성하기 위해 전국가적인 차원에서 역량을 결집하기 위한 시도라고 설명했다.

로드맵에 따르면 정부는 신소자 메모리와 차세대 소자 10개를 개발하고 AI와 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 24개를 확보한다는 계획이다. 또 초미세화와 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 11개를 개발해 미래핵심기술을 확보하기로 했다.

10년 뒤 한국이 반도체 우위기술 분야에선 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 선도국을 추격할 수 있는 기반을 만드는 것을 목표로 정했다.

정부는 이날 로드맵을 성공적으로 수행할 수 있도록 산업계, 학계, 연구계가 참여하는 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’를 출범했다. 각계의 소통과 교류 지원, 정부의 반도체 연구개발(R&D) 정책에 대한 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 하게 된다. 산업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 직접 참여했다.

이날 행사에선 삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표했다. 퓨리오사AI는 서버용 인공지능 딥러닝 프로세서 등 최신 연구 성과를 이날 공개했다.

이종호 과기정통부 장관은 “정부는 향후 반도체 기술 정책과 사업 방향에서 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 연구개발(R&D)을 추진하겠다”며 “앞으로 반도체에 이어 디스플레이‧차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진해 3대 주력기술에 대한 국가 역량을 결집하도록 뒷받침할 것”이라고 말했다.

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