'넘사벽' TSMC, 반도체 매출 30% 장악..삼성 "2나노부터 달라질 것"

2021년 26%보다 4%p 상승
7나노 이하 첨단공정 매출 확대
삼성 파운드리사업부 매출도 200억弗 돌파
초미세공정 기술 우위로 TSMC 추격 속도

지난해 6월 30일 삼성전자 파운드리사업부 정원철 상무(왼쪽부터), 구자흠 부사장, 강상범 상무가 화성캠퍼스 3나노 양산라인에서 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에서 대만 TSMC의 영향력이 커지고 있다. 지난해 메모리반도체를 제외한 전 세계 반도체 매출 비중 30%를 차지할 만큼 몸집을 불리고 있다. TSMC의 초미세공정 최대 경쟁사인 삼성전자도 파운드리사업부 분사 5년 만에 매출 200억달러를 넘는 등 기술 우위를 앞세워 선두 추격에 속도를 내고 있다.

8일 관련 업계에 따르면 TSMC는 최근 주주들에 배포한 보고서에서 메모리를 제외한 전 세계 반도체 제품 매출 가운데 TSMC 비중이 30%를 기록했다고 밝혔다. 지난 2021년 26%보다 4%포인트 상승했다. TSMC 매출 비중이 30%를 넘은 건 이번이 처음이다.

또 TSMC는 지난해 연결 매출이 달러 기준 738억 6000만달러로, 전년 대비 42.6% 증가하며 13년 연속 매출 증가세를 이어갔다고 설명했다.

특히 수익성이 높은 첨단공정 매출 증가세가 가파른 것으로 나타났다. 5세대(G), 고성능컴퓨팅(HPC) 등 신기술 수요가 늘어난 영향으로 분석된다. TSMC의 지난해 7나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 공정 비중은 전체 매출의 53%를 기록했다. 2021년 50%보다 3%포인트 상승했다.

TSMC는 지난해 말부터 3나노 칩 양산을 개시한 가운데 올해 3·4분기부터 매출에 큰 기여를 할 것으로 전망했다. 2나노의 경우 2024년 시제품 생산 후 2025년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다. 회사는 "TSMC의 2나노 공정은 밀도, 전력 효율 등에서 가장 앞선 반도체 기술이 될 것"이라고 강조했다.

TSMC는 고객사인 팹리스(반도체 설계전문) 재고 소진 등의 영향에 올해 매출이 전년 대비 1~6% 가량 감소할 것으로 내다봤다. 다만, 올해 설비투자 규모는 기존 320~360억달러 수준을 유지할 뜻을 밝혔다.

대만 TSMC 반도체 생산라인.

삼성전자도 TSMC 추격에 속도를 내고 있다. 삼성전자 파운드리사업부는 2017년 출범 후 약 5년 만에 매출 200억달러를 돌파했다. 삼성전자와 TSMC 모두 3나노 이하 초미세공정 수율(양품 비율) 안정화 및 고객사 확보에 사활을 걸면서 파운드리 주도권을 둘러싼 정면승부가 불가피한 상황이다.

시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 삼성전자 파운드리 사업부의 매출은 208억달러로 집계됐다. 옴디아가 삼성 파운드리 매출을 집계한 2018년(117억달러) 대비 2배 가까이 증가했다. 2017년 5월 파운드리사업부를 출범한 이후 2018~2022년 5년간 연평균 매출 성장률은 15.6%다.

지난해 6월에는 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 공정 양산에 성공했다. GAA는 기존 핀펫과 비교해 성능과 전력 효율 등에서 우위를 나타내는 차세대 기술로 평가된다. TSMC가 2나노부터 GAA 공정을 적용하는 것과 달리 삼성전자는 3나노 1세대 공정부터 GAA 방식을 적용하며 초미세공정 기술 우위를 보일 것으로 예상된다. 경계현 삼성전자 DS(반도체) 부문장(사장)은 "현재 삼성전자의 3·4나노의 기술력이 TSMC보다 각각 2년, 1년 가량 뒤처져 있다면서도 TSMC가 2나노 공정 안에 들어오는 시점부터 TSMC를 앞설 수 있다"고 자신감을 내비쳤다. 삼성전자는 2025년 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.
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