삼성전자, "파운드리 5년 안에 TSMC 뛰어넘는다"

기사내용 요약
경계현 사장 "5년 내 TSMC 앞설 것" 발언
GAA 기반 신기술이 자신감 비결

[화성=뉴시스] 김종택기자 = 경계현 삼성전자 DS부문장 대표이사(왼쪽부터)와 이창양 산업통상자원부 장관, 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장이 25일 오전 경기도 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 '세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식'에서 기념촬영을 하고 있다. 2022.07.25. jtk@newsis.com

[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 출범 5년 만에 매출 200억달러를 처음 돌파했다.

7일 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부의 지난해 연간 매출은 208억달러(약 27조6000억원)를 기록했다.

삼성전자 파운드리 사업부는 2018년 117억달러(약 15조5000억원)와 비교해 출범 5년 만에 매출이 2배로 성장했다. 5년간 매출 성장률은 15.6%에 달한다.

삼성전자는 초격차 기술을 바탕으로 업계 1위인 대만 TSMC를 바짝 추격한다.

삼성전자는 지속적으로 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정부터 TSMC를 압도할 기술력을 갖췄다는 자신감을 비치고 있다.

경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문 사장은 지난 4일 대전 KAIST에서 열린 '삼성 반도체의 꿈과 행복: 지속 가능한 미래' 강연에서 "냉정하게 얘기하면 삼성전자의 파운드리 기술력이 TSMC에 1~2년 뒤처져 있다"며 "TSMC가 2나노미터 공정에 들어오는 시점부터는 삼성전자가 앞설 수 있다"고 말했다.

경 사장은 "5년 안에 TSMC를 앞설 수 있다"고 장담했다.

경 사장의 이런 자신감 원천은 삼성전자가 3㎚ 파운드리 공정부터 세계 최초로 적용한 '게이트올어라운드(GAA)' 기술 덕분이다.

GAA는 반도체에 흐르는 전류 흐름을 세밀하게 제어하고 충분한 양의 전력이 흐르게 하는 신기술이다. GAA 공정을 활용하면 기존 공정 대비 면적은 45% 작고, 소비전력은 50% 적게 드는 칩을 제조할 수 있다.

TSMC는 삼성전자와 달리 2㎚ 공정부터 GAA 기술을 활용할 계획이다. 이처럼 TSMC가 신기술 도입에 따른 공정 개발에 어려움을 겪을 시기에 삼성전자가 추격의 발판을 마련한다는 전략이다.

한편 삼성전자는 다음 달 27∼28일 미국 캘리포니아주 산호세를 시작으로 한국(7월 4일), 독일 뮌헨, 일본 도쿄, 중국 등에서 '삼성 파운드리 포럼'을 진행한다.

이 포럼에서 삼성전자는 파운드리 사업 로드맵과 신기술을 공개할 계획이다. 지난해 파운드리 포럼에서는 1.4나노 양산 계획을 처음 공개한 바 있다.

☞공감언론 뉴시스 vivid@newsis.com