"TSMC 앞설 수 있다" 삼성 파운드리 출범 5년만에 매출 200억弗 돌파

삼성전자 파운드리사업부 정원철 상무(왼쪽부터), 구자흠 부사장, 강상범 상무가 화성캠퍼스 3나노 양산라인에서 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 2017년 출범 후 처음으로 매출 200억달러를 돌파했다. 파운드리를 별도 사업부로 분리하며 본격적으로 사업에 뛰어든 지 5년 만에 매출이 2배 가량 뛰었다. 초미세공정 기술 경쟁력을 앞세워 전 세계 1위 파운드리 기업 대만 TSMC 추격에도 속도를 내고 있다.

7일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 삼성전자 파운드리 사업부의 매출은 208억달러로 집계됐다. 옴디아가 삼성 파운드리 매출을 집계한 2018년(117억달러) 대비 2배 가까이 증가했다. 2017년 5월 파운드리사업부를 출범한 이후 2018~2022년 5년간 매출 성장률은 15.6%를 나타냈다.

삼성전자는 초기 양산 당시 수율 관리에 어려움을 겪었던 초미세공정인 4나노미터(1nm=10억분의 1m)도 안정 궤도에 올려놨다. 삼성전자는 올해 상반기 중 4나노 2·3세대 공정 양산을 시작한다. 2~3세대는 4나노 초기 버전인 SF4E(4LPE) 대비 성능·소비전력·면적이 업그레이드된 제품이다.

삼성전자는 지난해부터 4나노 노드 공정을 종전 2개에서 5개로 세분화했다. 이에 따라 △SF4E(4LPE) △SF4(4LPP) △SF4P(4LPP+) △SF4X(4HPC) △SF4A(4LPA)로 늘어났다. 4·5세대인 SF4X와 SF4A의 경우 각각 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브용으로 개발된 제품으로, 2024~2025년 양산을 계획하고 있다. 의존도가 높은 모바일 외 제품 비중을 늘려 수익다각화를 모색하려는 것이다. TSMC의 4나노급인 N4P, N4X 공정에 대응하는 차원으로 분석된다.

지난해 6월에는 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 공정 양산에 성공했다. GAA는 기존 핀펫과 비교해 성능과 전력 효율 등에서 우위를 나타내는 차세대 기술로 평가된다. TSMC가 2나노부터 GAA 공정을 적용하는 것과 달리 삼성전자는 3나노 1세대 공정부터 GAA 방식을 적용하며 초미세공정 기술 우위를 보일 것으로 예상된다. 경계현 삼성전자 DS(반도체) 부문장(사장)은 현재 삼성전자의 3·4나노의 기술력이 TSMC보다 각각 2년, 1년 가량 뒤처져 있다면서도 TSMC가 2나노 공정 안에 들어오는 시점부터 TSMC를 앞설 수 있다고 자신감을 내비쳤다.

삼성전자는 2025년 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.

삼성전자는 오는 6월 27∼28일 미국 캘리포니아주 산호세를 시작으로 한국, 독일 뮌헨, 일본 도쿄, 중국 등에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최한다. 이번 행사에서는 삼성 파운드리 사업의 로드맵과 차세대 기술이 공개될 것으로 예측된다.

인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 등 신산업 개화로 파운드리 시장 성장세가 지속될 것으로 예상되고 있어 향후 반도체 초미세공정 경쟁은 한층 격화될 전망이다. 시장조사기관 가트너는 2023∼2027년 파운드리 시장의 연평균 성장률을 7.5%로 예상했다. 올해 파운드리 시장은 1224억달러 규모로, 지난해 1305억달러 대비 6.2% 감소할 것으로 봤다. 다만, 2024년에는 1375억달러로, 2022년 수준을 뛰어넘을 것으로 내다봤다.
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