가온칩스, 115억원 규모 반도체 ASIC 설계 계약 체결

송은정 기자 2023. 5. 4. 17:37
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가온칩스는 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 공급 계약을 체결했다고 4일 공시했다.

계약 금액은 115억1626만원이다. 이는 최근 매출액 대비 26.58%에 해당하는 규모다.

계약 기간은 2023년 5월4일부터 2024년 12월31일까지다.

송은정 기자 yuniya@mt.co.kr
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