TSMC, 美 반도체 가격 올리나…삼성전자 '추격 기회'

기사내용 요약
"국외 생산 비용 높아" TSMC 美 최대 30% 인상 요구
일각선 고객 이탈 가능성…파운드리 교체 쉽지 않을 듯
삼성 첨단 공정 수율 안정화 추세…고객 확보 진행 중

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC가 국외에서 생산한 반도체 가격을 대만산보다 최대 30% 인상할 예정이다. TSMC는 해외 생산 비용이 자국 제품보다 높아 가격 인상이 불가피하다는 입장이다.

문제는 이 같은 가격 인상으로 고객사 반발과 이탈이 예상된다는 점이다. 이 경우 삼성전자 파운드리 사업부가 반사이익을 볼 가능성도 제기된다.

4일 업계에 따르면 TSMC는 2024년 하반기 양산 예정인 미국 애리조나 공장과 일본 구마모토 공장의 반도체 판매 가격을 놓고 고객사들과 협상을 벌이고 있다.

고객사에서는 가격 동결을 요청하는 반면, TSMC는 대만에서 제작한 것보다 생산 단가가 높아 미국산 칩은 30%, 일본산 칩은 10% 가격 인상이 필요하다는 입장으로 알려졌다.

TSMC는 지난해 4분기부터 가동률이 둔화되고, 올 들어 실적 성장세가 멈추는 등 업황 침체 영향이 본격화하고 있다. 여기에 해외 생산 제품은 막대한 금액의 공장 건립 비용을 고려할 때 더 높은 값을 받아야 한다는 주장이다.

대만 디지타임즈는 "일본 공장은 지자체의 지원으로 수주와 가격 협상이 순조롭게 이뤄지고 있으나 미국 공장은 고객들의 반대가 크다"면서 "미국 기업들은 미 정부 요구에 따라 TSMC 미국 공장에서 주문을 해야 하는 상황이어서 가격 협상을 계속 진행 중이다"고 밝혔다.

고객 이탈 나올까…파운드리 교체 쉽지 않아

만약 가격 협상이 결렬되면 TSMC 고객사가 일부 이탈할 가능성도 있다. 외신들은 최근 AMD, 미디어텍, 퀄컴 등은 삼성 파운드리와, 엔비디아와 애플은 미국의 인텔 파운드리와 협력을 고려 중이라고 전했다.

그러나 아직 TSMC가 생산능력과 기술 측면에서 경쟁사들에 앞서 파운드리 업체의 전면적 교체는 쉽지 않을 것이라는 분석이다.

이런 상황에서 TSMC는 글로벌 경기 위축과 고객사 재고 부담으로 공장 가동률이 떨어져 추가 수주가 절실하다. 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아 등 미국 대형 기술기업들은 경기 불확실성으로 주문을 잇따라 취소하고 있다.

특히 이들 기업은 지나치게 높은 생산비용 등을 이유로 최신 공정인 3나노미터(㎚·10억분의 1m)의 진입도 당초 계획보다 미룬 것으로 알려졌다.

3나노 파운드리 양산에 참여한 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하고 있다. *재판매 및 DB 금지

반면 삼성전자 파운드리 역시 생산 비용 부담이 큰 미국 텍사스주 테일러시에 공장을 짓고 있다. 가격 인상에 대한 고민은 TSMC와 똑같은 조건이다.

이런 가운데 파운드리 교체설은 단순히 고객사들이 가격 협상에서 유리한 고지를 차지하기 위해 TSMC를 압박하는 수단에 그칠 수 있다는 해석도 나온다.

점유율 58%…머나먼 TSMC, 삼성 추격 가능할까

다만 삼성전자가 TSMC를 첨단 공정 분야에서 빠르게 추격하고 있는 점은 업계 판도 변화 가능성을 시사한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 15.8%로 업계 2위지만, 여전히 TSMC(58.5%)와 격차가 크다.

삼성전자는 그동안 TSMC의 높은 벽에 부딪쳐 고전했지만, 올 들어 첨단 공정의 수율(결함 없는 합격품의 비율)이 정상 궤도에 진입하면서 TSMC에 견줘도 손색 없다는 평가다.

특히 삼성전자는 지난해 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC(고성능컴퓨팅) 제품을 양산한 데 이어, 4나노 공정도 HPC와 오토모티브로 확대 중이다. 올 상반기에는 4나노 2·3세대 반도체 양산도 시작한다. 내년에는 3나노 2세대 공정 양산에 도 착수한다.

삼성전자는 최근 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "2025년에 테크니컬 리더십 전통을 지키고 경쟁에 앞서는 것이 목표"라고 밝혔다.

삼성전자는 수율 안정화를 무기로 대형 고객사 유치에도 속속 성공하고 있다.

업계에 따르면 AMD가 4나노 공정 기반 중앙처리장치(CPU) 신제품의 생산을 TSMC 대신 삼성전자에 맡기기로 한 것으로 전해졌다. 또 구글도 스마트폰 픽셀8에 들어가는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 '텐서3'도 수주한 것으로 알려져 TSMC와 격차를 더 좁힐 수 있을지 주목된다.

☞공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com

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