구글·애플도 폴더블폰 출시…수혜 예상 부품株는?

삼성전자 ‘갤럭시Z플립5’ 렌더링(사진=샘모바일) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 삼성전자를 필두로 구글과 애플 등이 폴더블 폼팩터 시장에 뛰어들면서 폴더블 시장을 둘러싼 경쟁이 고조되는 모양새다. 이로 인해 폴더블 밸류체인에 속하는 IT부품주들의 수혜가 이어질 것이란 관측이 나온다. 시장에서는 폴더블폰에 들어가는 힌지(경칩) 관련주를 비롯해 폴더블 패널 기판용 PI(폴리이미드)기판 관련주, FPCB(연성인쇄회로피간) 관련주의 수혜를 점치고 있다.

4일 금융투자업계에 따르면 올해 글로벌 폴더블폰 시장 성장이 예상됨에 따라 부품주의 수혜 기대감이 높아지고 있다. 힌지 전문기업인 KH바텍과 파인엠텍 등 힌지 생산기업을 비롯해 비아트론, 원익IPS 등 PI기판 관련 기업, 인터플렉스, 비에이치 등 FPCB 관련 기업들이 투자자들의 관심을 받고 있다.

KH바텍과 파인엠텍 등 힌지 전문기업들은 이미 증권가에서 대표적인 폴더블폰 수혜주로 꼽혀왔다. KH바텍의 경우 삼성전자에 외장힌지를 거의 독점 공급하고 있으며 파인엠텍 역시 삼성전자에 내장힌지 물량을 공급하고 있어 폴더블폰 수혜주로 주목을 받고 있다.

플렉시블 OLED에 필요한 폴리이미드(PI) 기판 역시 폴더블폰 구성의 한 축을 맡고 있다. 비아트론은 PI 기판을 제작하기 위해 PI 용액을 고온으로 열처리 하는 장비를 개발해 LG디스플레이에 독점 납품하고 있다. 원익IPS 역시 디스플레이 열처리 장비 사업을 영위 중이다.

FPCB는 휘어지는 폴더블폰 유기발광다이오드(OLED) 패널 기기에 들어가는 부품이다. 폴더블폰 확산과 함께 계속해서 관련 시장이 커지고 있다. 인터플렉스, 비에이치 등은 FPCB 모듈을 납품하고 있다.

삼성전자가 하반기 출시 예정인 갤럭시Z폴드5와 Z플립5 출시 일정을 앞당길 것으로 예상되는 가운데 구글, 애플 등도 속속 폴더블 시장 진출에 나서면서 부품주의 수혜가 가속화될 것이란 전망이 나온다. 실제 구글은 다음주 첫 폴더블폰 모델인 '픽셀 폴드'를 공개할 예정이며 애플은 최근 연이어 폴더블 기술 관련 특허를 취득했다. 우선적으로 아이패드에 폴더블 폼팩터를 적용할 것이란 관측이 나오고 있다.

현재로서는 삼성디스플레이가 폴더블 디스플레이 시장 내 가장 높은 점유율을 가져가면서 우위에 있는 상황이다. 하지만 LG디스플레이 역시 폴더블 디스플레이를 중심의 중소형 OLED 사업 확장에 나서면서 삼성디스플레이를 매섭게 추격하고 있다. 특히 애플의 폴더블폰 참전으로 애플 비중이 높은 LG디스플레이를 비롯해 LG디스플레이 밸류체인에 속한 부품주들의 수혜가 더욱 커질 것이란 관측도 나온다.

이규하 NH투자증권 연구원은 "삼성전자의 폴더블 스마트폰 출시 일정이 전년 대비 당겨질 가능성 존재하며 하드웨어 개선을 고려했을 때 전작 대비 판매 호조가 가능할 것"이라며 "출시 업체, 제품 다변화로 관련 부품 기업들의 중장기 수혜가 예상된다"고 말했다.

이 연구원은 "판매량 측면에서 올해 삼성전자 폴더블 스마트폰은 약 1300만대, 중화권·구글 폴더블 스마트폰이 약 400~500만대 수준을 기록하며 글로벌 폴더블 시장 성장세가 빨라질 것으로 예상된다"며 "중장기적으로 스마트폰 뿐만 아니라 태블릿, 노트북 등 다양한 IT기기에서 폴더블 디자인을 채택할 것으로 전망된다"고 설명했다.

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