삼성전자, '고성능 메모리' HBM 브랜드 '스노우볼트' 낙점

기사내용 요약
브랜드 상표 출원…시장수요 대응 차원
"업계 최고 성능 'HBM3P' 하반기 준비 중"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 고성능 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) D램의 차세대 브랜드명을 '스노우볼트'(Snowbolt)로 낙점했다.

3일 키프리스(KIPRIS) 특허정보 검색서비스에 따르면 삼성전자는 지난달 26일 '스노우볼트'라는 이름의 브랜드 상표를 출원해 특허청 심사 절차를 밟고 있다. 삼성전자는 그동안 물·불·얼음 등 자연물과 번개처럼 빠르다는 의미인 '볼트(Bolt)'의 합성어를 HBM 제품 브랜드명으로 사용해왔다.

예컨대 ▲HBM2 플레어볼트(Flarebolt) ▲HBM2(2세대) 아쿠아볼트(Aquabolt) ▲HBM2E(3세대) 플래시볼트(Flashbolt) ▲HBM3(4세대) 아이스볼트(Icebolt) 등이다. 삼성전자 관계자는 "스노우볼트가 다음 세대 HBM에 사용될 브랜드명 후보인 것은 맞지만, 정확히 언제 사용할지는 미정이다"고 밝혔다.

HBM은 빅데이터와 인공지능(AI) 등으로 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나는 상황에서 시스템 과부하를 완화할 수 있어 최근 수요가 크게 늘고 있다. 특히 챗GPT 등 생성형 AI 시장이 빠르게 성장하고 있어 AI 성능을 극대화할 수 있는 메모리 중요성은 갈수록 높아지는 추세다.

삼성전자는 메모리 업계 부동의 1위지만, 새롭게 떠오르는 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 간발의 차로 앞선다.

대만 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장에서 SK하이닉스가 50%로 1위를 차지했고, 삼성전자는 40%로 2위다.

SK하이닉스는 최근 세계 최초로 12단을 쌓아 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 등 기술 리더십을 키우고 있다. HBM은 현존 최고 성능의 D램으로, 여러 개 D램을 수직 연결한 것이 핵심 기술력이다.

삼성전자는 올해 차세대 HBM 신제품 출시를 통해 적극적인 시장 공략에 나설 것으로 보인다.

삼성전자는 앞서 지난달 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스를 통해 "지금의 HBM3뿐 아니라 더 높은 성능과 용량의 차세대 'HBM3P' 제품도 업계 최고 성능으로 올 하반기 출시 예정"이라고 밝혔다.

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