SEMI “올 1분기 글로벌 반도체 웨이퍼 출하량 11% 감소”
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올해 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼(반도체 원판) 출하량이 지난해 동기보다 11%가량 감소한 것으로 나타났다.
3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 32억6500만in²(제곱인치)로 지난해 같은 기간보다 11.3% 줄었다.
SEMI는 "실리콘 웨이퍼 출하량 감소는 반도체 수요가 약해졌음을 반영한다"며 "특히 메모리와 가전제품 분야에 대한 수요가 줄어든 것이 출하량 감소에 큰 영향을 줬다"고 설명했다.
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올해 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼(반도체 원판) 출하량이 지난해 동기보다 11%가량 감소한 것으로 나타났다.
3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 면적은 32억6500만in²(제곱인치)로 지난해 같은 기간보다 11.3% 줄었다. 전 분기와 비교하면 9% 감소한 수준이다.
SEMI는 “실리콘 웨이퍼 출하량 감소는 반도체 수요가 약해졌음을 반영한다”며 “특히 메모리와 가전제품 분야에 대한 수요가 줄어든 것이 출하량 감소에 큰 영향을 줬다”고 설명했다. 다만 SEMI는 자동차와 산업용 애플리케이션 분야에서의 수요는 안정적으로 유지되고 있다고 밝혔다.
웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 원재료다. 공정을 통해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 뒤 잘라내면 반도체 칩이 된다.
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