[과기원은 지금] KAIST, 온도 제어로 반도체 패키징 내구성 40% 향상 外

■ KAIST는 김성수 기계공학과 교수 연구팀이 브라이언 워들 미국 매사추세츠공대(MIT) 교수 연구팀과 ‘반도체 패키지의 신뢰성 강화를 위한 접합 온도 제어 기반의 경화 공정’을 개발하는 데 성공했다고 2일 밝혔다. 연구팀은 반도체 패키지의 접합 온도를 낮추기 이번 연구에서 두 재료의 접합이 일어나는 온도 직전에 급격히 온도를 낮춰주는 접합 온도 제어 기반의 EMC 경화 공정 기술을 개발했다. 연구팀은 경화 공정 중에 발생하는 EMC의 화학적 수축을 고려한 접합 온도를 구하는 식을 유도했으며 변형율 측정 시스템을 활용해 이를 검증했다. 검증 결과  기존 EMC 경화 공정 대비 반도체 패키지의 휨은 27% 감소했으며 EMC와 기판 경계면의 기계적 강도는 약 40% 상승했다.연구 결과는 국제학술지 'ACS 어플라이드 머티리얼즈 앤 인터페이스'에 지난달 1일 게재됐다.

■ 울산과학기술원(UNIST)은 박재영 원자력공학과 교수가 지난달 24일 경주화백컨벤션센터에서 열린 ‘2023 원자력산업국제회의(ICAPP)’에서 과학기술정보통신부 장관 표창을 받았다고 2일 밝혔다. 박 교수는 방사성폐기물 전문가로서 효율적 부피 감용 및 안전한 처분 방안 연구를 통해 방사성폐기물 안전관리에 기여한 공로를 인정받았다. 그의 주요 연구 분야는 용융염 전기화학 기술을 활용한 사용후핵연료와 방사성폐기물의 부피 및 독성 저감 기술 개발이다. 박 교수는 기존 방식으로 처리하기 어려운 방사성폐기물을 안전하게 처리할 수 있는 기술을 개발해 주목받고 있다.
 

[박정연 기자 hesse@donga.com]