DB하이텍, 팹리스 분사 완료···DB글로벌칩 출범

OLED DDI 등 고부가가치 분야로 영역 확대···미디어텍 벤치 마킹

[아이뉴스24 민혜정 기자] DB하이텍이 반도체 설계회사(팹리스) 분사를 완료했다. 반도체 위탁생산(파운드리)과 팹리스 분리로 반도체 사업 경쟁력이 향상될지 주목된다.

2일 DB하이텍에 따르면 팹리스 신설법인 'DB글로벌칩'이 이날부로 출범했다. 당초 가칭(DB팹리스)에서 DB글로벌칩으로 사명을 확정했다.

앞서 DB하이텍은 디스플레이 구동칩(DDI) 등을 설계하는 브랜드사업부를 떼어내기로 했다. 회사는 지난 3월 정기주주총회를 통해 해당 부서 물적분할 안건을 통과시킨 바 있다.

DB하이텍 부천 캠퍼스 외부 전경 [사진=DB하이텍]

DB하이텍은 "두 부문의 동반 성장을 위해 물적분할이 불가피하다"며 "고객사와 이해관계가 얽혀있는 파운드리와 브랜드 사업 구조를 봤을 때 독립 운영이 장기적인 성장에 필요하다"고 말했다.

순수 파운드리는 TSMC, UMC 등 글로벌 파운드리 업계의 전략 방향이기도 하다. 세계 1위 파운드리 기업인 대만의 TSMC는 창업 이래 '고객(팹리스)과 경쟁하지 않는다'는 경영모토를 기반으로 시장 지배력을 꾸준히 높여가고 있다.

또 다른 대만 파운드리 기업인 UMC 역시 설계사업부서를 미디어텍과 노바텍으로 분사한 후 본업인 파운드리 사업에 집중함으로써 사업규모를 10배 가까이 늘렸다.

DB글로벌칩은 향후 유기발광다이오드(OLED)용 DDI 등 고부가가치 분야로 사업영역을 확대할 방침이다.

DB하이텍 관계자는 "중장기적으로는 신규 고성장 시장인 미니 LED TV 분야에 진입하고 디스플레이용 전력반도체 등 제품 포트폴리오를 확장할 것"이라며 "디스플레이 토털 솔루션 기업으로 성장해 나갈 것"이라고 밝혔다.

하지만 DB하이텍의 이같은 움직임에 일부 주주들은 여전히 반발하고 있다. 물적분할로 신설한 회사가 상장하면 기존 회사 기업가치가 떨어질 수 있다는 이유에서다.

이에 따라 DB하이텍은 신설 법인 상장을 추진하지 않을 예정이라고 설명했다. 파운드리와 브랜드 양 사업의 동반 성장을 위해서는 물적분할이 불가피하다는 주장이다.

DB하이텍 관계자는 "고객사와의 이해관계가 얽혀있는 파운드리와 브랜드 사업의 구조를 봤을 때 두 사업을 독립적으로 운영하는 것이 회사의 장기적인 성장에 반드시 필요하다"며 "브랜드 사업의 독자 경영 체제를 확립하기 위해서는 모기업의 지원이 반드시 필요하므로 물적분할 후 자회사 체제를 유지할 것"이라고 강조했다.

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)