DB하이텍, 팹리스 분할 완료…DB글로벌칩 출범

경기도 부천 소재 DB하이텍 팹 전경. DB하이텍 제공

DB하이텍이 반도체 설계(팹리스) 자회사 분할을 완료했다. 사명은 DB글로벌칩으로 확정했다.

DB하이텍은 2일 분할 완료 보고서를 공시했다. 기존 디스플레이구동칩(DDI) 설계 사업을 담당하던 브랜드사업부를 100% 자회사로 물적분할했다. DB글로벌칩 자산은 총 951억7989만원, 부채는 180억8874만원이다.

DB글로벌칩 대표는 황규철 DB하이텍 브랜드사업부 각자대표가 맡는다. 황 대표는 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부 출신이다. 지난해 5월 DB하이텍 사장으로 영입됐다.

DB글로벌칩은 팹리스 사업을 액정표시장치(LCD) DDI에서 유기발광다이오드(OLED)와 미니 LED DDI로 확장할 예정이다. 본사는 경기도 성남 판교 소재다. DB하이텍은 순수 반도체 위탁생산(파운드리) 기업으로 자리매김한다.

박종진 기자 truth@etnews.com