정부 "尹 방미로 세계 최고 반도체 동맹 토대 마련"

▲ 한미정상 공동 기자회견 사진 : 연합뉴스

정부가 윤석열 대통령의 국빈 미국 방문을 통해 한미 양국이 "세계 최고의 반도체 동맹 토대를 마련했다"고 평가했습니다.

기획재정부는 오늘(30일) 보도참고자료를 내고 "글로벌 공급망 재편 흐름 속에서 자유시장경제 원칙과 가치를 공유하는 양국이 첨단산업 공급망에 있어 공고한 파트너십을 구축하기로 한 것은 이번 방미의 가장 큰 성과 중 하나"라고 밝혔습니다.

이번 방미에는 추경호 부총리 겸 기재부 장관 등 경제부처 장관과 4대 그룹 총수 등 경제사절단 122명이 동행했습니다.

기재부는 "한미 정상은 핵심기술을 위한 상호 호혜적인 공급망의 중요성을 확인했다"며 "한미는 각각 메모리 반도체, 반도체 장비에 지닌 비교우위를 바탕으로 서로 긴밀하게 협력 중이며, 상호 보완적 역할이 더욱 강화될 것으로 기대된다"고 밝혔습니다.

또, 구체적 성과가 미흡하다는 지적이 일각에서 제기되는 인플레이션 감축법(IRA), 반도체과학법(칩스법) 관련 협의에 대해서도 "이행 과정에서 한국 기업의 부담과 불확실성을 줄여준다는 방향에 대해 명확하게 합의했다"고 강조했습니다.

기재부는 "IRA·반도체과학법 인센티브 집행 과정에서 우리 기업 입장이 최대한 반영될 것으로 기대한다"며 "대중 반도체 장비 수출 통제 이행 과정에서도 기업 투자의 불확실성을 최소화하는 데 합의했다"고 설명했습니다.

윤석열 대통령 방미를 계기로 8개 기업이 향후 우리나라에 투자하기로 한 금액은 모두 59억 달러(약 7조 8천억 원)입니다.

기재부는 "이번에 유치한 59억 달러는 작년 한 해 미국이 우리나라에 직접 투자(FDI)한 금액의 3분의 2에 해당하며 평년의 연간 투자 금액을 초과한다"면서 "수소·반도체·탄소중립 등 첨단산업 투자 분야는 미래 지향적 파트너십을 상징한다"고 덧붙였습니다.

정부는 다음 달 8일 대외경제장관회의를 열고 경제 분야 방미 후속 조치 계획을 논의할 방침입니다.