[단독]DB 팹리스, 새 사명은 'DB글로벌칩'…첨단반도체 설계 본격화

지난 3월 물적분할 후 내달 2일 자회사로 출범
파운드리 기술유출 우려 해소…첨단반도체 개발박차
'고부가' OLED·미니LED DDI 등 사업 확장

[이데일리 최영지 기자] DB하이텍이 파운드리(반도체 위탁생산)사업부와 분리시킨 브랜드사업부(DB팹리스)의 새 사명을 ‘DB글로벌칩’으로 확정하고 내달 2일 자회사로 출범시킨다. 이를 통해 그간 레거시(범용) 제품에 집중해왔던 전략을 틀어 앞으론 첨단 반도체 설계에 주력, 사업영역을 확장하겠다는 게 DB하이텍의 목표다.

DB하이텍의 새 판교 사무소 내부 모습.

1일 업계에 따르면 DB하이텍(000990)은 최근 물적분할한 반도체 설계를 담당하는 팹리스인 브랜드사업부의 새 이름을 ‘DB글로벌칩’으로 정한 것으로 확인됐다. 지난달 주주총회에서 물적분할 안건을 통과시킨 후 본격 자회사로 출범, 글로벌 팹리스로 역량 강화 및 사업 확대에 집중하는 모양새다.

DB글로벌칩은 앞서 브랜드사업부 시절 액정표시장치(LCD) 위주 디스플레이 구동칩(DDI) 등 설계를 담당했으나 이 사업 범위를 유기발광다이오드(OLED)용 DDI 및 미니 LED용 DDI 등 고부가 제품군으로 점차 넓힐 계획이다. 그간 DB하이텍 하 파운드리사업부와 있으며 문제점으로 제기됐던 파운드리 고객사의 기술유출 우려 등을 해소시킴과 동시에 첨단 제품 개발로 사업영역을 확장하겠다는 것이다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 OLED용 DDI 출하량은 2022년 12억9000만개에서 2028년 17억6000만개로 6년간 연평균 5% 증가할 것으로 전망된다.

DB글로벌칩은 그간 글로벌 팹리스 출범을 위한 준비를 이어왔다. 지난해 5월 삼성전자(005930)의 팹리스 전문가로 알려진 황규철 사장을 영입했고 같은 해 말 대표이사로 선임했다. 그는 삼성전자 반도체(DS)부문 시스템LSI 사업부에서 30년 상당 상품기획그룹장, 디스플레이구동칩(DDI) 제품개발팀장, 영업팀장, 전략마케팅팀장 등 요직을 두루 거쳤다.

올해 초엔 DB하이텍 브랜드사업부 임원진과 연구개발(R&D) 인원 중심으로 경기 성남시 소재 판교디지털센터로 자리를 옮겼다. 국내 주요 고객사 및 협력사들이 판교에 밀집돼 있는 만큼 근무지를 이동해 사업을 점차 확대하겠다는 복안으로 해석됐다. 판교에는 팹리스 등 IT기업이 밀집해 있어 한국판 실리콘밸리로 불린다. 성남시에 따르면 성남지역에는 전국 110개사의 팹리스 기업 중 40%인 44개사가 들어서 있다. 또 DDI회로설계 및 응용기술 개발인력 등 설계 연구개발(R&D) 인재도 확충하고 있다.

한편 DB글로벌칩를 떼어내고 남은 파운드리사업부의 경우 그대로 부천에 남아 전세계 파운드리 시장 1위와 3위를 기록 중인 TSMC와 UMC를 벤치마킹해 순수 파운드리기업으로 키우겠다는 복안이다. 파운드리사업부의 주력제품은 8인치(200㎜) 웨이퍼를 기반으로 하는 반도체다.

그간 회사는 물적분할을 반대하는 소액주주와 갈등을 빚었으나 지난 3월 주주총회에서 DB글로벌칩(당시 브랜드사업부) 사업분할 안건을 정기 주주총회에 상정했으며 해당 안건을 통과시켰다. 분할 자회사의 상장 계획이 없다며 물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별 결의를 거치도록 모회사 정관에 명시할 계획이라고 밝혔다.

회사 관계자는 “새 사명은 혁신적인 반도체 기술로 인류사회 발전과 변화를 선도하며, 세계로 뻗어 가는 DB그룹의 반도체설계전문회사가 되자는 의미”라고 설명했다.

최영지 (young@edaily.co.kr)