韓-美, "반도체법·IRA 관련 기업투자 불확실성 최소화"
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
한미 양국 산업·통상 수장이 미국 정부가 최근 시행한 반도체지원법, 인플레이션감축법(IRA) 등에 따른 기업 부담을 최소화하자는 데 뜻을 모았다.
이 장관은 "지난 1년간 반도체법 이행, IRA 등 핵심 현안에 대해 한미 양국이 긴밀히 협의했다"면서 "산업부는 앞으로도 상무부와 지속적으로 협의를 강화해 우리나라 기업의 애로를 실질적으로 해소하고, 반도체 등 한미 간 첨단산업 협력을 한 단계 더 격상하도록 협의할 것"이라고 강조했다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
한미 양국 산업·통상 수장이 미국 정부가 최근 시행한 반도체지원법, 인플레이션감축법(IRA) 등에 따른 기업 부담을 최소화하자는 데 뜻을 모았다.
이창양 산업통상자원부 장관과 지나 러몬도 미 상무부 지나 러몬도 장관은 27일(현지시간) '제1차 한미 공급망산업대화(SCCD)' 열고 이 같은 내용을 담은 공동선언문을 발표했다.
양국 장관은 전날 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 협력하기로 한 미국 반도체법, IRA 등에 대한 사안을 집중 논의했다. 반도체법과 수출통제 이행 과정에서 '기업 불확실성 및 경영부담을 최소화'하기로 합의, 관련 내용을 담은 장관 공동선언문을 발표했다.
주요 내용은 △반도체 이행(NOFO, 가드레일 등) 과정에서 '기업 투자 불확실성과 경영부담 최소화' 합의 및 이를 위한 지속 협의 △반도체 수출통제 이행 과정에서 '글로벌 반도체 공급망 교란을 최소화하고, 반도체 산업 지속력 및 기술 업그레이드를 유지'하는데 긴밀하게 협력 △양국 간 반도체 산업 협력 강화를 위한 민관 '반도체 협력포럼'을 설치, 3대 반도체 첨단기술(차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장) 분야에서 연구개발(R&D)·기술실증·인력교류 추진 등이다.
이 장관은 “지난 1년간 반도체법 이행, IRA 등 핵심 현안에 대해 한미 양국이 긴밀히 협의했다”면서 “산업부는 앞으로도 상무부와 지속적으로 협의를 강화해 우리나라 기업의 애로를 실질적으로 해소하고, 반도체 등 한미 간 첨단산업 협력을 한 단계 더 격상하도록 협의할 것”이라고 강조했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.
- 中 해관총서 "韓 화물 검사 강화"…무역 보복 시작되나
- [尹국빈방미]尹, 美군 심장부서 "北 핵기도시 압도적 대응 직면"
- [尹국빈방미]尹, 美의회서 "두 기술강국 협력, 커다란 시너지"
- "비웃으며 '니하오'"…이탈리아 여대생 3명, 아시아계 조롱 영상 일파만파
- [RSAC2023]닉 수르파타누 태니엄 CMO "핵심은 가시성과 속도...사이버 하이진이 제공"
- [尹국빈방미]해외정상 최초 美DARPA 방문 尹 “첨단과기, 경제·안보 중심”
- 신보, 기업·농협·우리·신한은행과 1.8조원 규모 중소기업 지원
- '오딘', 6월 일본 출시... 카카오게임즈 '비욘드 코리아' 본격화
- 신한은행, 신보와 상생 금융지원 업무협약 체결
- 韓-美, "반도체법·IRA 관련 기업투자 불확실성 최소화"