IRA·반도체법 성과 없었지만 협의 통해 불확실성 해소키로 [강력한 한미동맹 구축]

김학재 2023. 4. 27. 18:14
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윤석열 대통령의 미국 국빈방문으로 26일(현지시간) 열린 한미 정상회담을 통해 경제안보 측면에서의 한미동맹 강화도 합의됐다.

바이든 대통령은 이날 한미 정상회담 뒤 공동기자회견에서 IRA와 반도체법으로 한국 기업들이 불안해하고 있다는 지적에 "대부분의 한국 기업들은 분명히 어떤 식으로든 미국이 어떻게든 안 좋은 영향을 최소화하려고 노력하고 있음을 이해할 것이라고 생각한다"고 말했다.

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반도체·전기차·배터리 등 양국 기업 상호 투자 확대
우방국 간 공급망 협력 강화
'반도체 동맹' 토대 마련
윤 대통령, 일론 머스크 접견 미국을 국빈방문한 윤석열 대통령이 26일(현지시간) 워싱턴DC 백악관 인근 영빈관에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자를 접견하고 있다. 연합뉴스
【파이낸셜뉴스 워싱턴DC(미국)=김학재 기자】 윤석열 대통령의 미국 국빈방문으로 26일(현지시간) 열린 한미 정상회담을 통해 경제안보 측면에서의 한미동맹 강화도 합의됐다. 글로벌 공급망 불안정성이 지속되면서 반도체, 전기차, 배터리 등 첨단기술 분야에서 한미 양국 기업들의 상호 투자를 확대해 우방국 간 공급망 협력 강화를 추진한다는 것이다.

우리 기업들이 가장 관심을 갖고 있는 인플레이션감축법(IRA)과 반도체과학법(칩스법)에 대해선 당장 가시적인 성과는 없지만 한미 양국이 지속적으로 협의해 불확실성만큼은 해소한다는 방침이다.

■IRA·칩스법, 긴밀한 협의 중

대통령실은 조 바이든 미국 대통령이 IRA와 반도체과학법으로 한국 기업들이 피해를 보는 일이 없게 할 것이란 입장을 보였음을 재차 강조했다.

바이든 대통령은 이날 한미 정상회담 뒤 공동기자회견에서 IRA와 반도체법으로 한국 기업들이 불안해하고 있다는 지적에 "대부분의 한국 기업들은 분명히 어떤 식으로든 미국이 어떻게든 안 좋은 영향을 최소화하려고 노력하고 있음을 이해할 것이라고 생각한다"고 말했다.

이후 최상목 대통령실 경제수석은 워싱턴 현지 프레스센터에서 브리핑을 통해 "미국의 IRA, 반도체과학법, 반도체 수출통제 등의 이행 과정에서 예측가능성을 확보하고 상호 호혜적인 입장에서 긴밀한 협의를 계속하기로 했다"고 말했다. 최 수석은 "바이든 대통령은 한국 기업들의 투자와 사업활동에 특별한 지원과 배려를 아끼지 않을 것이라고 했다"고 설명했고, 김태효 국가안보실 제1차장도 "바이든 대통령은 IRA와 반도체과학법이 한국 기업들에 걸림돌이 아닌, 보다 큰 기회로 작용하도록 각별한 관심을 가지고 협력하겠다고 했다"고 강조했다.

그동안 우리 정부는 미 정부와 협의로 IRA 세액공제 혜택을 우리 국산 친환경차도 받을 수 있게 했고, 미국에 진출한 우리 반도체 기업이 반도체법에 따른 보조금을 신청해 받아도 기존 중국 내 사업장에 대한 기술 업그레이드는 제한하지 않도록 하면서 일부 불확실성은 해소했다는 평가다. 그러나 아직 각 법마다 독소조항들이 산적해 양국 당국 간 협의는 필수라는 지적이다.

당장 27일 한미 양국 산업당국 장관들 간 회의가 진행될 예정으로 반도체법과 IRA에서 진통은 상대적으로 적을 것이란게 대통령실 전망이다. 최 수석은 "IRA 가드레일 조항에서조차도 미국 상무부의 담당국장이 한국은 동맹이기 때문에 동맹 상호 간 이익의 공유나 이런 부분들에 대해 존중한다는 발언을 했다"며 "여러분들이 걱정하시는 일은 벌어지지 않을 것"이라고 자신했다.

■한미, 반도체 동맹 토대 구축

한미 양국은 경제안보 측면에서 반도체 협력을 강화하기로 하면서 세계 최고의 '반도체 동맹'의 토대를 마련했다는 평가다.

반도체 공급망 중 설계·장비에서 리더 역할을 맡고 있는 미국과 제조 분야에서 리더로 평가받는 한국이 서로의 강점을 활용한다는 것이다. 미국의 시스템반도체와 장비, 한국의 메모리반도체 간 시너지를 높인다는 계획이다.

공동 연구개발(R&D) 프로젝트와 인력교류를 진행하는 민관공동 참여 포럼인 '한미 반도체포럼'도 신설하기로 합의했다. 양국이 설립을 추진하는 반도체 첨단기술 연구·혁신의 핵심기관을 놓고도 협력을 추진키로 해 최첨단 반도체와 첨단패키징 및 첨단소재부품 장비 중심으로 협력 기회를 발굴하기로 했다.

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