“IRA·반도체법 예측가능한 여건 조성 긴밀협력”… 한국 우려 해소 주목

■ 공동성명에 “협의 지속” 명시
바이든 “한국 기업 성장하는게
미국에 도움되고 미국 이해 부합”
구체적 해법 도출이 향후 과제
양국 ‘반도체포럼’ 신설 통해
공동R&D·인력교류 구상도

옐런 미국 재무장관 만난 윤대통령 재닛 옐런(왼쪽) 미국 재무장관이 26일 백악관에서 국빈 방문한 윤석열 대통령과 악수하며 인사를 나누고 있다. UPI연합뉴스

한·미 양국이 반도체 공동 연구·개발(R&D) 프로젝트, 실증·인력교류 등 협력을 위한 민관 공동 참여 포럼인 ‘한·미 반도체 포럼’을 신설한다. 또 우려가 컸던 반도체과학법·인플레이션감축법(IRA)의 경우 상호 호혜적 투자를 독려하기 위한 협의를 지속하기로 했다.

한·미 양국은 26일(현지시간) 정상회담을 계기로 반도체 부문에서의 협력을 강화하기로 했다. 반도체 공급망 내 리더 역할을 맡는 미국(설계·장비)과 한국(제조)이 서로의 강점을 활용해 첨단기술 분야에서의 긴밀한 협력을 다짐했다. 양국은 이와 관련해 공동 R&D 프로젝트와 실증·인력교류 등 협력에 필요한 민관 공동 참여 형태의 ‘한·미 반도체 포럼’을 신설할 방침이다. 최첨단 반도체·첨단패키징·첨단소부장 중심으로 협력 기회도 발굴한다. 한·미 산업당국은 반도체 협력의 구체적인 내용을 포함한 ‘제1차 한·미 공급망·산업대화 결과’를 공동 발표할 예정이다.

반도체과학법과 IRA 협의도 이어간다. 양국 정상은 공동성명을 통해 IRA와 반도체과학법에 관한 한국 기업들의 우려를 완화하기 위해 한·미 양국이 기울여 온 최근의 노력을 평가하며 “해당 법이 기업 활동에 있어 예측 가능성 있는 여건을 조성함으로써 상호 호혜적인 미국 내 기업 투자를 독려하도록 보장하기 위해 긴밀한 협의를 계속해 나가기로 약속했다”고 밝혔다. 정상회담 기자회견 후 질의응답에서도 조 바이든 대통령은 ‘미국의 IRA·반도체법으로 어려움을 겪는 한국 기업의 우려를 불식시키기 위해 어떤 메시지를 줄 것인가’라는 질문에 “한국 기업은 미국이 한국 기업의 성장을 둔화시키려는 것을 우려하고 있는 것 같지만 그렇지 않다”며 “미국은 한국 기업이 성장하고 발전하길 바란다. 미국에도 도움이 되기 때문에 미국의 이해에도 부합한다”고 답했다.

다만, 이번 공동성명에 반도체 보조금 지급요건 완화, IRA 유예기간 연장이나 세부규정 탄력 적용 등 우리 기업의 요구 사안들을 구체적으로 반영한 뚜렷한 해법이 도출되지 않은 만큼 향후 협의가 관건이 될 전망이다. 최상목 대통령실 경제수석은 “반도체 (보조금) 지급 세부조건과 관련해 미국 상무부가 이행과정에서 유연성을 발휘할 의향을 이미 표명했다”며 “반도체 장비 수출통제의 유예기간인 10월이 가기 전 우리 기업들의 공급망에서의 역할이라든지 기업들에 대한 장비 공급 차질이 없도록 (미측과) 협의해 나가고 있다”고 덧붙였다.

관심을 끈 ‘한국 APR1400 설계 기술에 대한 미 웨스팅하우스의 지식재산권 소송’ 등 원전 부문과 관련해 한·미 정상은 원론적 입장만 확인했다.

박수진 기자 sujininvan@munhwa.com