[컨콜] 삼성전자 “3나노 GAA로 고객사 테스트칩 제작중”

삼성전자는 27일 열린 1분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 “삼성전자 3나노 이하 선단공정에서 작년 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 아키텍처를 도입했다”며 “고객사는 모바일, HPC(고성능컴퓨팅) 중심으로 형성되고 있다”고 설명했다. 이어 “현재 삼성 파운드리는 3나노 프로모션을 진행중이며 일부 고객사와 테스트칩을 제작하는 있다”고 전했다.

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