탑엔지니어링, 수직형 마이크로 LED 비접촉식 검사 장비 개발

전기적으로 분리된 상태서 비접촉 방식 검사 가능
10 마이크로미터 크기의 LED 칩 불량까지 검출도

탑엔지니어링 수직형 마이크로 LED 검사 장비 <사진제공=탑엔지니어링>

디스플레이 공정 장비 전문 기업 탑엔지니어링이 수직형 마이크로 LED 비접촉식 검사 장비를 개발했다고 21일 밝혔다.

탑엔지어링이 개발한 검사 장비는 웨이퍼 식각 공정이 끝난 마이크로 LED 칩 수 천 개를 동시에 검사, 불량칩을 검출하는 장비로 전극이 수직 구조로 배치된 수직형 마이크로 LED 칩의 전기-광학적 불량을 비접촉으로 검사한다.

탑엔지니어링은 2022년 개발한 30 마이크로미터(㎛) 크기의 수평형 마이크로 LED 비접촉식 검사장비에 이어 이번에 개발된 수직형 마이크로 LED 비접촉식 검사장비는 10 마이크로미터(㎛) 크기의 LED 칩의 불량까지 검출해 낼 수 있다고 설명했다.

탑엔지니어링의 검사 장비는 기존 자동광학검사(AOI)와 광발광분광법(PL) 검사 기술로는 검출하지 못한 특정한 미세 불량까지 검출할 수 있다.

수평형 마이크로 LED 검사 장비에 이어 마이크로 LED 칩에 직접 접촉하지 않고 전기-광학식 측정 방식을 적용한 수직형 마이크로 LED 검사 장비를 만든 건 탑엔지니어링이 처음이다.

수직형 마이크로 LED 칩은 스마트워치 등 마이크로 디스플레이에 적용될 수 있다.

19일부터 3일간 대만에서 진행되는 디스플레이 전시회 ‘2023 터치 타이완’에 참가한 탑엔지니어링은 20일 ‘마이크로∙미니 LED 디스플레이 컨퍼런스’에서 이번에 개발된 기술을 소개 했다.

탑엔지니어링 관계자는 “장비 검사 성능 고도화를 통해 향후 5 마이크로미터 크기 이하의 마이크로 LED 칩을 검사할 수 있는 기술도 개발하고 있다”고 말했다.

검사 장비는 마이크로 LED 칩을 패널에 옮기는 작업(전사) 이전에 불량 칩을 선별해서 불량 화소 발생을 차단할 수 있는 장비로 마이크로 LED의 불량 화소 수리(리페어) 공정 비용과 시간을 단축할 수 있다.