세미크론 댄포스의 파워 모듈에 로옴의 1200V IGBT 탑재

세미크론 댄포스와 로옴, IGBT의 멀티 소싱으로 한층 더 협력을 강화!

로옴 주식회사 이사 상무 집행 임원 CFO Kazuhide Ino(좌), 세미크론 댄포스 CEO Claus A. Petersen(우)

세미크론 댄포스(본사 독일 뉘른베르크)의 저전력 영역용 파워 모듈에 로옴(본사 교토)의 새로운 1200V IGBT 'RGA 시리즈'가 채용됐다. 세미크론 댄포스와 로옴은 SiC(실리콘 카바이드)를 탑재한 파워 모듈 개발에 있어 10년 이상의 협력 관계를 구축해 왔다. 관계자는 "이번에 앞으로도 세미크론 댄포스와 로옴은 전 세계 모터 드라이브 유저의 요구에 대응하기 위해, 지속적으로 노력해 나갈 것"이라고 전했다.

전 세계적으로 전동화 기술이 발전함에 따라, 파워 모듈의 수요가 매우 높아지고 있으며, 칩 메이커의 생산 능력 증강이 따라잡을 수 없을 정도로 시장이 급격하게 성장하고 있다. 이러한 상황에서 로옴은 업계 최신 IGBT 솔루션으로서 산업기기용 1200V IGBT 'RGA 시리즈'를 새롭게 개발하여, 세미크론 댄포스에 대한 bare die 제공을 확대해 나가고 있다.

세미크론 댄포스는 로옴의 1200V IGBT 'RGA 시리즈'를 탑재한 정격전류 10A~150A 클래스의 파워 모듈 'MiniSKiiP®'을 공급할 예정이다. MiniSKiiP® 파워 모듈은 baseplate-less 구조와 spring-contact가 특징으로, 모터 드라이브 시장에 최적인 RGA 시리즈와의 융합을 통해 저전력 영역에서 이상적인 솔루션을 실현한다. MiniSKiiP® family는 최신 세대의 IGBT를 탑재하면서 패키지의 높이를 통일함으로써 실장이 용이하여 이미 전 세계의 모터 드라이브 시장에서 사용되고 있다.

또한, press-fit/solder 어플리케이션용으로 업계 표준 'SEMITOP® E' 패키지에도 기존의 IGBT 모듈과 Pin 호환이 가능한 로옴의 1200V IGBT 'RGA 시리즈'를 제공한다. 'SEMITOP®' family는 3상 인버터 회로를 1개의 모듈에 집적한 sixpack(“GD”) 및 converter-inverter-brake(“DGDL”) 회로 구성으로도 제공할 예정이다.

로옴 주식회사의 Kazuhide Ino CFO는 "이번에 채용된 RGA 시리즈는 최대 접합부 온도 (Tj,max) 175℃를 실현한, 새로운 설계의 light punch through, trench gate IGBT으로 도통, 스위칭, 열 특성은 저전력~중전력 영역의 새로운 산업기기용 드라이브 어플리케이션에 최적화되어 있다"라며 "업계의 기존 IGBT에 비해 모터 드라이브 어플리케이션에서 과도한 부하가 인가될 때의 과전류 허용 능력이 우수하며 업계 일반품과의 호환성을 유지하여 실장도 용이하다"고 살명했다.

세미크론 댄포스의 Claus A. Petersen CEO는 "파워 일렉트로닉스 업계는 최근의 공급 문제가 회복되었지만, 진정한 "멀티 소싱" 파워 모듈을 위해서는 반도체 칩 및 모듈 제조의 다양화가 필요하다는 점이 명백하다"고 전했다.

세미크론 댄포스의 Peter Sontheimer 상무 이사는 "1200V IGBT에서 신뢰할 수 있는 메이커를 채용할 수 있게 되었다"라며 "로옴의 1200V IGBT RGA 시리즈는 업계의 기존 IGBT와 호환성이 있어, 약간의 게이트 저항 조정으로 매우 유사한 동작이 가능하다"고 말했다.

전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)