탑엔지니어링, 비접촉 방식 수직형 마이크로 LED 검사 장비 개발
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탑엔지니어링이 비접촉 방식의 수직형 마이크로 발광다이오드(LED) 검사 장비를 개발했다고 21일 밝혔다.
이번에 개발된 장비는 웨이퍼 식각 공정이 끝난 마이크로 LED 칩 수천개를 동시에 검사할 수 있다.
탑엔지니어링은 지난 20일 대만에서 열린 '마이크로∙미니 LED 디스플레이 컨퍼런스'에서 이 검사 장비를 소개하기도 했다.
회사 관계자는 "장비 검사 성능 고도화를 통해 향후 5㎛ 크기 이하의 마이크로 LED 칩을 검사할 수 있는 기술도 개발하고 있다"고 설명했다.
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탑엔지니어링이 비접촉 방식의 수직형 마이크로 발광다이오드(LED) 검사 장비를 개발했다고 21일 밝혔다.
이번에 개발된 장비는 웨이퍼 식각 공정이 끝난 마이크로 LED 칩 수천개를 동시에 검사할 수 있다. 마이크로 LED 칩을 패널에 옮기는 작업 이전에 문제가 있는 칩을 선별해 불량 화소 발생을 차단할 수 있다. 이를 통해 마이크로 LED의 불량 화소 수리 공정비용과 시간을 단축할 수 있다.
이번에 개발된 장비는 10마이크로미터(㎛) 크기의 불량까지 검출해 낼 수 있는 게 특징이다. 비접촉 방식의 전기·광학식 측정 방식을 적용한 검사 장비를 개발한 건 탑엔지니어링이 처음이다. 탑엔지니어링은 지난 20일 대만에서 열린 ‘마이크로∙미니 LED 디스플레이 컨퍼런스’에서 이 검사 장비를 소개하기도 했다.
회사 관계자는 “장비 검사 성능 고도화를 통해 향후 5㎛ 크기 이하의 마이크로 LED 칩을 검사할 수 있는 기술도 개발하고 있다”고 설명했다.
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