세계 최초 D램 12개 쌓았다

하이닉스 AI용 ‘HBM3′ 개발
24GB 저장, 현존 최고 성능

SK하이닉스

SK하이닉스가 인공지능(AI) 연산에 최적화된 현존 최고 성능의 메모리 반도체(HBM3) 개발에 성공했다고 20일 밝혔다. 해당 반도체는 크기가 성인 남성 검지 손톱 수준에 불과하지만, D램을 수직으로 12개 쌓아 업계 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현했다. HBM3는 여러 개의 D램을 층층이 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 D램 ‘HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭 메모리)’의 최신 세대를 뜻한다.

SK하이닉스는 지난 2013년 세계 최초로 1세대 HBM을 개발했고, 작년 6월 HBM3도 가장 먼저 양산(量産)에 성공한 HBM 분야의 선두 주자다. 작년에 선보인 HBM3는 D램 8개를 쌓았는데, 이번엔 12개를 쌓는 데 성공하며 저장 용량을 50% 높였다(16→24GB). SK하이닉스는 “D램 12개를 쌓았지만, 기존 8개를 쌓은 높이와 동일하다”고 했다. 각각의 D램을 40% 더 얇게 만들어 쌓은 다음, 이를 수직으로 관통하는 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 데이터가 상하층을 쉽게 오가도록 만든 것이다. 이를 통해 풀 HD 화질 영화 163편을 불과 1초 만에 전송하는 초고속(초당 819GB)을 구현했다. SK하이닉스는 “최근 AI 챗봇 산업이 확대되면서 저전력, 고성능의 메모리 수요가 늘고 있다”며 “현재 다수의 글로벌 고객사와 성능 검증을 진행 중으로, 하반기부터는 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 시장 조사 업체 트렌드포스에 따르면, 지난해 세계 HBM 시장은 SK하이닉스(점유율 50%)와 삼성전자(40%)가 양분하고 있다. 미국 마이크론(10%)이 3위다.